MICROVIA

[Lukáš Grepl]

> To je podstatný rozdiel či skrz alebo slepé VIA, preto som to nakusol 
> túto tému.

Já jsem si toho vědom.

Při diskuzi s technolgy Printedu jsem nabyl dojem, že pokud je průměr 
slepého otvoru větší než řekněme 0.6mm, tak není v hloubce až takový 
problém. Ale je docela dobře možné, že jsem to nepochopil správně a že 
platí stejná limitní hodnota aspect ratio i pro větší průměry. Já jsem 
potřeboval 0.3x0.3mm a tam je to jasné.

> Ako som spomínal z vrstvy TOP do INNER2 , 4 vrstvy , 1,5mm hrúbka dosky, 
> slepý otvor minimálne 1.1mm a viac , výrobca PCB Benešov.
> Skladba vrstiev:
> TOP
> INNER1
> INNER2
> BOTTOM

Máte konkrétní požadavky na tlouštky vnitřních izolačních vrstev (kvůli 
impedanci spojů nebo z jiných důvodů) a musíte mít celkovou tlouštku 
desky 1.5mm? Možná by pro Vás bylo řešením mít IN1 a IN2 co nejblíže u 
sebe (0.2mm, dá se i méně), potom byste i při aspect ratio 1:1 měl 
potřebný průměr vrtáku kolem 0.8mm. Dále byste mohl, pokud to okolnosti 
umožňují, zmenšit i celkovou tloušťku desky a dostat se tak při stejném 
aspect ratio na menší průměry.

Lukáš Grepl