MICROVIA

Michal Stanko ms@midkemia.sk
Úterý Prosinec 9 08:56:20 CET 2008


Dík za reakcie , bolo mi jasné, že tieto priemery otvorov niesú pravá 
technológia MICROVIA, robil som už blind otvory ktoré mi dosť pomohli 
len zrovna kvôli ASPECT RATIO 1:1 , priemer otvoru k hĺbke otvoru,  
vychádzalo pre prepojenie vrstvy TOP a preposlednej vnútornej vrstvy 
pred BOTTOM  priemer otvoru okolo 1.1mm čo sa mi zdalo príliš. Teraz má 
prísť redizajn tej dosky ale takým spôsobom že sa tam sučiastok pridať 
nie ubrať :) takže hladám možnosti ak o to riešiť zrejme to ale vyriešim 
bežnou technológiou s blind otvormi a viacerými vrstvami.
M.Stanko
balu@home wrote:,
> nemam nic k veci, ale len aby sa nezabudlo :-) Myslim ze priemery 
> 0.3-0.5mm sa povazuju v sucasnosti za standardne, robi to uz kazdy druhy 
> vyrobca pcb.
> Ked sa kazdy pyta naco je to vsetko dobre tak tu je dalsi priklad - CERN 
> sa tiez podielal na vyvoji technologie microvias, vyvinuli chemicku 
> technologiu ktorou sa taketo diery daju vyrabat vyrazne lacnejsie ako 
> 'klasickymi' technologiami. Mozete ist na vasom plosaku az na priemer 
> nejakych 30um :-)
> http://www.techtra.pl/microvia/a.jpg
> http://technologytransfer.web.cern.ch/TechnologyTransfer/en/Technology/Microvias.html
> http://www.emsnow.com/newsarchives/archivedetails.cfm?ID=3810
> b.
>
>
> Jakub Ladman wrote:
>   
>> Hezký den
>> Prokovy o průměru díry 0.15mm nám dělali v CUBE.cz
>> Ale to jsou ještě normální prokovy, microvia jsem nikdy nepoužil, stejně tak 
>> byly všechny zkrz celou desku a ne blind ani burried.
>> Možná že by mi u jedné desky s ARMem v BGA pouzdru pomohly, ale díky strachu z 
>> neznámého jsem je raději nepoužil, snad příště, ale budu si muset nastudovat 
>> záludnosti té technologie. To platí jak pro microvia, tak pro blind and 
>> burried.
>>
>> Jakub Ladman
>>
>> Dne Saturday 06 of December 2008 13:21:25 Michal Stanko napsal(a):
>>   
>>     
>>> Zdravím,
>>> vie mi niekto poradiť kto už Microvia technológiou niečo robil , ktorý
>>> výrobca PCB v Českej republike túto technológiu má zvladnutú. Jedná sa
>>> mi hlavne o slepé otvory (blind via) a skryté otvory (buried via)
>>> priemeru od 0.3 mm do 0.5mm. Google mi vyhodil Gatemu s.r.o. robil u
>>> nich niekto touto technológiou dosky ?
>>> Ďakujem za reakcie.
>>> M.Stanko
>>> _______________________________________________
>>> HW-list mailing list  -  sponsored by www.HW.cz
>>> Hw-list@list.hw.cz
>>> http://list.hw.cz/mailman/listinfo/hw-list
>>>     
>>>       
>
>
> _______________________________________________
> HW-list mailing list  -  sponsored by www.HW.cz
> Hw-list@list.hw.cz
> http://list.hw.cz/mailman/listinfo/hw-list
>   




Další informace o konferenci Hw-list