MICROVIA
Lukáš Grepl
L.Grepl@sh.cvut.cz
Neděle Prosinec 7 01:23:17 CET 2008
> vie mi niekto poradiť kto už Microvia technológiou niečo robil , ktorý
> výrobca PCB v Českej republike túto technológiu má zvladnutú. Jedná sa
> mi hlavne o slepé otvory (blind via) a skryté otvory (buried via)
> priemeru od 0.3 mm do 0.5mm. Google mi vyhodil Gatemu s.r.o. robil u
> nich niekto touto technológiou dosky ?
Myslím že v tomto případě nejde o microvia, to jsou via dělané laserem o
průměru kolem 0.1mm.
To co píšete, by měl zvládnout např. Printed - nedávno jsme tam něco
takového dělali. Byly tam slepé via o průměru 0.3mm s hloubkou 0.3mm
(aspect ratio 1:1 - to je limit technologie u většiny výrobců), jinak
10vrstvá deska s track/space kolem 0.12mm.
Lukáš Grepl
Další informace o konferenci Hw-list