Budou procesory PIC v DIL? - pajeni v rozteci 0.5mm

Pátek Prosinec 7 22:58:31 CET 2007

No ja jsem tyhle pouzdra pajel pastou a odsavat jsem musel jen to, co jsem 
neutrefil a te pasty jsem dal moc. Je pravda ze to bylo na desce s maskou a 
s halem, ale ta maska opravdu neni pro uspech akce nutna a hal mi delal jen 
problemy. Udelal jsem 0,25 siroke plosky a 0,25 mezery. Hal na tom nadelal 
kopecky a na tohle usadit integrac presne je dost problem. Na te hole bastl 
desce to musi jit mnohem lip. Na sve strance 
http://vaelektronik.cz/bastl/tist.htm jsem sice doporucoval pri pretaveni 
chranit desku proti oxidaci lakem SK10, ale od te doby jsem se to naucil 
poradne :-) Mam varic, na nem 10 mm Al desku a do ni do dirky ze strany 
strcene termoclankove cidlo. Teplotu mam nastavenou jen kousek nad teplotu 
tani cinu - ukazuje mi to 225 st.C, ale jak moc to keca, netusim. Teplotu to 
drzi v toleranci 2 st. Kdyz tam polozim desku, trva to mozna minutu nez se 
zacne pasta tavit. Vysokym soucastkam (tantaly velikosti D) to trva 
podstatne dele. Kdyz tam necham holou desku bez masky i 2 minuty, pri tehle 
teplote med jeste nezacne tmavnout a kdyz se potom podivam lupou, okolo cinu 
jsou louzicky tavidla, takze pri pajeni nevyschlo. Na to pretaveni se nesmi 
pospichat - nastaveni vyssi teploty znamena nadelat si u desek bez masky 
problemy s oxidaci medi. Kdyz jsem to pretavoval na zehlicce, presne tyhle 
problemy jsem resil. Nerovnomerna teplota, nekde uz med hnedne a jinde se to 
jeste netavi. Jeste uvazuju o poklicce pod kterou by pary z pasty vytvorily 
ochrannou atmosferu. Ale musela by byt pruhledna :-(  Pretavenim pajim 
vsechno - ne jen procesory, ale treba i medenou pasovinu na desky, pres 
ktere jde 200A. Ale tam uz to z vrchu prihrivam horkovzduchem.
Andel

----- Original Message ----- 
From: "Jiri Bezstarosti" <jiri@bezstarosti.cz>
To: "HW-news" <hw-list@list.hw.cz>
Sent: Friday, December 07, 2007 2:02 PM
Subject: Re: Budou procesory PIC v DIL? - pajeni v rozteci 0.5mm

Od te doby, co jsem se naucil i v "polnich podminkach", a i na desku bez
masky, pripajet pouzdra s moc vyvody s rozteci 0.5mm, prestala mne
pouzdra integracu trapit ;). Jeste sice nemam vyreseno pajeni BGA bastl
zpusobem, ale muzu rict, ze pro rychle udelani prototypu uz mne zkratka
pouzdra netrapi.

Mozna vite jak na to, ale napsat to muzu (kdo nechce, to prece cist
nemusi), kdyby to treba nekdo jeste neumel ;).

To se vezme plosnak (treba i samodomo vyrobeny, ovsem pri rozteci vyvodu
0.5mm z filmu fotocestou) a prilozi se tam integrac. Chce to dost svetla
a solidni lupa bodne a pajeci stanice s regulaci teploty je nutnosti
(ovsem pri cene od 1500 to snad takovy problem neni). Az je integrac
ustaveny jak je potreba, mackate ho jemne mezi ukazovackem a palcem leve
ruky k desce - palec na integrac a jsem pravak ;), at se nehne, ale zase
s citem, tohle nejsou zavody, kdo je silnejsi ;). Desku i integrac tedy
drzite v ruce ve vzduchu, ono se tak lepe to ustaveni do spravne pozice
kontroluje. Ted vezmete pajecku a soupnete ji do kelimku s kalafunou a
trochu kalafuny roztopite do tekuta. Vezmete ten kelimek (druhou rukou
stale drzite ten integrac primackly k desce) a nalijete na jednu radu
vyvodu trochu kalafuny, klidne to poradne tou kalafunou zatopte, nebojte
se toho. Chvili se pocka, az kalafuna zpet zatuhne. Ted muzete povolit
stisk a desku polozit na stul. Zalijete kalafunou protilehlou stranu a
pak i ostatni - poradne zalijte vsechny vyvody. Vzdycky musi byt alespon
na jedne strane ta kalafuna zatuhla, at se to nehne. No a ted vezmete
trubickovy cin, klidne i 0.8mm nebo 1mm (nic jemneho) a zapajite to na
par mistech, jako by nekolik vyvodu byl jeden. Proste to pripajite na
par mistech tak, ze uz se to nehne, vyvodu slijte klidne nekolik
dohromady. No a ted si odizolujete licnu (vodic slozeny z moc jemnych
dratku), namocte do kalafuny, prilozite k zacatku rady na tom integraci
a jedete po te rade spolu s prohrivanim pajeckou. Prejedete celou radu,
odcvaknete stipackama ten nacucnuty kousek licny, odizolujete dalsi
kousek a znovu. Pochopitelne podle citu, kolik jste tam toho cinu dali,
to chce taky prislusne tahu tou licnou. Tohle udelate na vsech stranach.
Stale to musi byt dobre zalite kalafunou, je to pri tomhle postupu
zaklad. Az je to pripajene, zkusite kouknout lupou, jestli uz je to OK,
pripadne to jeste nekde znovu vezmete tou licnou a umyjete. Jak to umyt
je moznosti vice, dobry je treba perchlor, ale doporucit se asi neda
(mne je to fuk, deti uz mam 3 a tak uz mi ze se narodi po tom perchloru
blby deti moc nehrozi). Timhle zpusobem se se zvysovanim praxe snizuje
pocet nutnych tahu licnou. Za cas uz clovek vi, kolik toho cinu a kolik
te kalafuny, aby to dalo nejmene prace. Kdyby se nekdo bal, ze se mu ty
pidi vyvody slejou a uz je od sebe nedostane, bat se fakt neni ceho, pod
tou kalafunou po prejeti licnou se nadherne od sebe oddeli. Ze je to
dobre poznate tak, ze u kazdeho pinu vidite (pochopitelne pod lupou),
jak je na boku vyvodu takovy malicky obloucek cinu a nikde zadny cin
navic. Jasne, spotrebujete asi tak 5x tolik cinu (bez naroku na presnost
toho cisla, mozna vice), nez opravdu potrebujete, ale nebude ho mozna
ani tolik, jako pro pripajeni DIL8 ;).

Kdo nezkusil, at se neboji a zkusi to taky, rychle pochopi, proc
pripajet treba 144 takovych malych vyvodu neni problem. A na zaver jeste
male varovani. Vyssi pouzdra (mysleno opravdu vyssi na vysku) musite
pajet opatrneji s ohledem k pritlaku pajecky na tu licnu a vyvody (cit
to chce samozrejme vzdycky). Treba PQFP208 uz je dost vysoke pouzdro,
piny k desce jsou delsi a tak pokud pritlacite, vyvody vyhnete mnohem
snadneji z pozice, nez treba u TQFP144. Na tohle opravdu pozor, vyvody
se pak rovnaji velice spatne a hodne spatne je dostanete od sebe, kdyz
je na nich cin. Vsechny sve bastldesky chemicky cinuju (coz se
pochopitelne dela s holou deskou bez soucastek), je to prima vec a neda
to zadnou praci to na 10 minut hodit do cinovaci lazne.

--
Jiri Bezstarosti

Michal HW napsal(a):

>Zdravim,
>Microchip pomalu upousti od moji oblibene patice PLCC. Nevite jak to bude 
>do
>budoucna s paticema DIL?
>Diky moc
>Michal Gregor
>
>_______________________________________________
>HW-list mailing list  -  sponsored by www.HW.cz
>Hw-list@list.hw.cz
>http://list.hw.cz/mailman/listinfo/hw-list
>
>
>
>

_______________________________________________
HW-list mailing list  -  sponsored by www.HW.cz
Hw-list@list.hw.cz
http://list.hw.cz/mailman/listinfo/hw-list