Budou procesory PIC v DIL?
Jiri Bezstarosti
jiri@bezstarosti.cz
Pátek Prosinec 7 14:44:56 CET 2007
Taky ne, brouka vezmu horkym vzduchem a odklepnu z desky. Naposledy jsem
to delal, protoze jsem si zapomel o mistnost vedle osazovak a byl si
liny pro nej zajit (ze jsem proste king a snad si pamatuju ...) a tak
desne jsem si veril, ze jsem ho pak musel sundat a pootocit ;))).
--
Jiri Bezstarosti
>
>To nevim, nikdy jsme patici na toto pouzdro nepotrebovali. Patici mohu
>potrebovat snad jen pokud delam prototyp ale pokud brouka znicim tak to
>se QFP destruktivne odpaji snadno tak ze deska prezije, horsi je kdyz
>potrebuji brouka i desku. Vetsina MCU je dnes nejak programovatelna v
>zapojeni, trochu problem jsou pameti. Pokud neceho vyrabim tisice kdy se
>mi vyplati paralelni programovani tak uz se mi i vyplati ZIF patice.
>
>Pavel
>_______________________________________________
>HW-list mailing list - sponsored by www.HW.cz
>Hw-list@list.hw.cz
>http://list.hw.cz/mailman/listinfo/hw-list
>
>
>
>
Další informace o konferenci Hw-list