Tluste vrstvy

[Daniel Valuch]

nie nemam, polovodicove suciastky sa daju kupit ako "die" (neviem ake i 
sa tam pise), takze si cip nalepite a nakontaktujete sami. V sucasnosti 
ked su dostupne pasivne suciastky velkosti 0201 nema zmysel rezistory 
patlat odporovou pastou a trimovat laserom. Velkost je ta ista, mozno 
este mensia...
Ine je to u mikrovlnnych obvodov, kde keramicky substrat poskytuje 
relativne vysoku permitivitu, ale taketo PCB materialy su dnes tiez k 
dispozicii, neviem ci sa neda kupit rovno aj samotna keramika s 
nanesenou medou. Minimalne PCB substraty s epsilon 10 su bezne dostupne.
b.



Miroslav Sinko wrote:
> Len k tej poslednej vete. Na skole (KE, odkaz som poslal) sa do HIO
> pouzivali aktivne suciastky vo forme cipov. T.j. ziadne puzdro, ziadne
> vyvody - bol to uplne cisty kremikovy cip rozmerov povedzme 0,5x0,5mm
> pre 555 (T a D este mensie) a spoje sa na nosnu podlozku HIO (keramicky
> substrat s naparenymi prepojovacimi cestami) tahali tzv. kontaktovanim,
> co boli vlaskove spoje "pricapnute" na cip, tahane, a zas "pricapnute"
> na prepojovaciu cestu na podlozke. Pamatam si aj odpory - boli nanesene
> vo vypocitanom rozmere "odporovou" pastou, nasledne trimovane laserom
> (hrube zvysenie odporu priecnym rezom, doladenie pozdlznym). Puzdro, ci
> ako nazvat ten obal, bol tvoreny tiez keramickou (alebo pieskovou)
> hmotou vytvrdzovanou v peci.
>
> Ci ty nemas na mysli "gumovou hmotou" zalievane dosticky, kde su naozaj
> pouzite bezne (hoci fakt malicke) SMD suciastky...
>
> miro
>
>