p4 bez nekolika nozicek
Pavel
hw@itherm.cz
Neděle Říjen 2 21:53:31 CEST 2005
Myslel jsem mekke pajeni. Pri diskuzi s dodavetelem pajecich past (indium)
jsem dostal informaci ze podle testu jsou bezolovnate spoje dokonce vice
mechanicky odolne. Doporucoval napr. Sn96.5Ag3.5 pro mechanicky namahane
spoje. Upozornoval ale na kvalitu procesu, teplota pretaveni a spravny
narust teplot.
Pavel
----- Original Message -----
From: "Pavel Novotny" <novotny.pp@atlas.cz>
To: <hw-list@list.hw.cz>
Sent: Sunday, October 02, 2005 9:27 PM
Subject: p4 bez nekolika nozicek
Pokud pod pojmem bezolovnata nemyslite nejake to tvrde pajeni tak bych
jednoznacne doporucil olovnatou pajku, u bezolovnate je vetsi
pravdepodobnost mechanickeho poskozeni spoje vlivem teplotne mechanickeho
namahani.
>jinak bych spis sel do nejake bezolovnate pajky.
Hodne stesi pri tom pajeni
_______________________________________________
HW-list mailing list - sponsored by www.HW.cz
Hw-list@list.hw.cz
http://list.hw.cz/mailman/listinfo/hw-list
Další informace o konferenci Hw-list