p4 bez nekolika nozicek

Pavel hw@itherm.cz
Neděle Říjen 2 21:53:31 CEST 2005


Myslel jsem mekke pajeni. Pri diskuzi s dodavetelem pajecich past (indium) 
jsem dostal informaci ze podle testu jsou bezolovnate spoje dokonce vice 
mechanicky odolne. Doporucoval napr. Sn96.5Ag3.5 pro mechanicky namahane 
spoje. Upozornoval ale na kvalitu procesu, teplota pretaveni a spravny 
narust teplot.

Pavel



----- Original Message ----- 
From: "Pavel Novotny" <novotny.pp@atlas.cz>
To: <hw-list@list.hw.cz>
Sent: Sunday, October 02, 2005 9:27 PM
Subject: p4 bez nekolika nozicek


Pokud pod pojmem bezolovnata nemyslite nejake to tvrde pajeni tak bych 
jednoznacne doporucil olovnatou pajku, u bezolovnate je vetsi 
pravdepodobnost mechanickeho poskozeni spoje vlivem teplotne mechanickeho 
namahani.



>jinak bych spis sel do nejake bezolovnate pajky.
Hodne stesi pri tom pajeni



_______________________________________________
HW-list mailing list  -  sponsored by www.HW.cz
Hw-list@list.hw.cz
http://list.hw.cz/mailman/listinfo/hw-list 




Další informace o konferenci Hw-list