BGA pouzdra a technologie jejich osazovani

Roman Horvath holatron
Středa Březen 17 14:27:12 CET 2004


Naozaj dolezita vec je zkontrolovanie kvality spojov. Tak ako sa kontroluje
rucne pajkovanie a zapecenie smd vyvodov v paste.
Pod bga puzdrom sa moze stat vselico a uz to nemozete vidiet. Kontroluje sa
to rengenom a v tom je ten vtip. Vtip je aj v tom ze jeden ked chce zacat s
bga puzdrami staci mu IR pec a presne polohovacie zariadenie, co vyjde
zhruba do 50tis korun. Ale netusim kolko stoji rengen s takym jemnym
rozlisenim. Este je tu moznost prepipavat spoje alebo testovat cez JTAG. Ale
to nie je ono, lebo ten spoj size je vodivy, ale nikto nevie s istotou
povedat, ci bude vodivy aj za tyzden.
S pozdravom
Roman

----- Original Message -----
From: "Libor Kavan" <lkavan@krkonose.cz>
To: <hw-news@list.gin.cz>; <hw-news@list.gin.cz>
Sent: Monday, January 28, 2002 1:58 PM
Subject: Re: BGA pouzdra a technologie jejich osazovani


At 13:01 28.1.2002 +0100, Pavel Krejci wrote:
>> Jen by me zajimalo jakym zpusobem se vubec paji ty puzdra k dps?
>> JP
>>
>No doma na kolene to asi nepujde,
>dela se to v IR peci.

Asi by to slo, protoze v Celadonu (servis na Nokie) je pry pajej rucne
horkym vzduchem.Rikal mi to kamos, ktery tam ma nejakyho znamyho. Ale
podrobnosti nevim, ale mozna by se dali zjistit. Ja si myslim, ze to
pripajeni uz nebude takova hruza,ale neni mi jasne, jaxe trefit presne na ty
plosky a jak to zkontrolovat nez to "upecu"...
S pozdravem           with best regards
------------------------------------------------------------
                 EZA-TV Vrchlabi
    Libor Kavan               Phone & Fax:+420 438 521 232
    Dlouha 421                Fax:+420 438 521 262
    543 03 Vrchlabi III       mailto:lkavan@krkonose.cz
    Czech Republic            http://www.krkonose.cz/eza-tv
 ------------------------------------------------------------






Další informace o konferenci Hw-list