RE: RE: RE: RE: Pec pro reflow z toastovače ?
Pavel Kořenský
pavel.korensky@dator3.cz
Neděle Červen 27 21:00:44 CEST 2004
Mimochodem,
někdy v půlce dubna, když jsme tady klábosili o HPIB, počítačích HP9000 atd. tak padla zmínka o tom, že bychom si mohli poklábosit u pivka.
Od 9.7. budu 14 dnů v Dolním Lánově na chalupě. Což takhle se sejít na to pivko ? A ty HP9000 bych taky rád omrknul, staré přístroje od HP miluju.
Když nastartuju elektroběžku (doufám, že mně v Pace nevypečou a skutečně jí tam budu mít připravenou až tam tudy budu projíždět), tak bych měl být ve Vrchlabí co by dup.
Zdraví PavelK
> -----Original Message-----
> From: hw-list-bounces@mailman.nethouse.cz
> [mailto:hw-list-bounces@mailman.nethouse.cz] On Behalf Of Libor Kavan
> Sent: Sunday, June 27, 2004 8:13 PM
> To: [HWnews]; '[HWnews]'
> Subject: Re: RE: RE: RE: Pec pro reflow z toastovaèe ?
>
>
> At 19:17 27.6.2004 +0200, =?utf-8?Q?Pavel_Ko=C5=99ensk=C3=BD?= wrote:
> >No jo, ale jak se potom dělá ta druhá strana ?
> >Já si dokážu pÅ™edstavit, že odpory, kondÃky a tenké IO
> >neodpadnou
> hlaviÄkou dolů, protože je pÅ™idržà povrchové napÄ›tÃ.
> Ale co tÅ™eba konektory, těžšà souÄástky atd. ?
>
> No prave, je dobre navrhovat DPS tak, aby tezsi veci byly z
> jedne strany a z druhe strany jen lehci soucastky. Ale jde o
> to, vyladit teplotni profil v peci tak, aby se na horni
> strane pasta roztavila a na spodni ne. Asi je taky mozne
> pouzit pasty s ruznou teplotou tani, ale to nevim jestli
> existuje, to je jen napad.
> S pozdravem with best regards
> ------------------------------------------------------------
> Libor Kavan Phone & Fax:+420 499 426 232
> Dlouha 421
> 543 03 Vrchlabi III,CZ http://www.techtronex.cz
> ------------------------------------------------------------
>
>
Další informace o konferenci Hw-list