RE: RE: RE: Pec pro reflow z toastovače ?
Libor Kavan
lkavan@krkonose.cz
Neděle Červen 27 20:12:36 CEST 2004
At 19:17 27.6.2004 +0200, =?utf-8?Q?Pavel_Ko=C5=99ensk=C3=BD?= wrote:
>No jo, ale jak se potom dÄlá ta druhá strana ?
>Já si dokážu pÅedstavit, že odpory, kondÃky a tenké IO neodpadnou
hlaviÄkou dolů, protože je pÅidržà povrchové napÄtÃ. Ale co tÅeba
konektory, tÄžšà souÄástky atd. ?
No prave, je dobre navrhovat DPS tak, aby tezsi veci byly z jedne strany a z
druhe strany jen lehci soucastky. Ale jde o to, vyladit teplotni profil v
peci tak, aby se na horni strane pasta roztavila a na spodni ne. Asi je taky
mozne pouzit pasty s ruznou teplotou tani, ale to nevim jestli existuje, to
je jen napad.
S pozdravem with best regards
------------------------------------------------------------
Libor Kavan Phone & Fax:+420 499 426 232
Dlouha 421
543 03 Vrchlabi III,CZ http://www.techtronex.cz
------------------------------------------------------------
Další informace o konferenci Hw-list