Re: [HWnews] Pájení SMD bez nepájivé masky
Jirí Krul
jkrul@seznam.cz
Úterý Duben 13 09:51:25 CEST 2004
Pokud jsem to pochopil tak hlavnim ucelem nebylo odpor prilepit, ale
odizolovat.
Nicmene ani pro tento ucel nebude vterinove lepidlo to prave orechove,
mnohem lepsi a hlavne kontolovatelne reseni je pretrit to co chcete izolovat
lakem.
----- Original Message -----
From: "Libor Kavan" <lkavan@krkonose.cz>
To: "[HWnews]" <hw-list@mailman.nethouse.cz>; "[HWnews]"
<hw-list@mailman.nethouse.cz>
Sent: Tuesday, April 13, 2004 9:33 AM
Subject: Re: [HWnews] Pájení SMD bez nepájivé masky
At 08:27 13.4.2004 +0200, jirka7a@seznam.cz wrote:
>Napadlo mì ty SMD pøilepit normálnì vteøin. lepidlem. Tím se tam taky udìlá
>nevod. vrstva a zároveò se to nebude hýbat pøi pájení.
:-))) Tak to ti preju prijemny zazitky pri pajeni ;-) Na lepeni SMD jsou
specialni, teplem vytvrzovana lepidla, ale je to dost drahe. Takova jedna
tuba (jako je treba silikon) ne zrovna kvalitniho lepidla Permacol, stoji
cca. 6kKc Loctite je jeste drazsi. Ale jak rikam, vytvrzuje se teplem.
Hlavne mi to prijde jako neskutecna a zbytecna pakarna lepit SMD pro rucni
osazovani! IMHO daleko lepsi reseni bude peclivejsi pajeni...
S pozdravem with best regards
------------------------------------------------------------
Libor Kavan Phone & Fax:+420 499 426 232
Dlouha 421
543 03 Vrchlabi III,CZ http://www.techtronex.cz
------------------------------------------------------------
----------------------------------------------------------------------------
----
_______________________________________________
HW-list mailing list - sponsored by www.HW.cz
HW-list@mailman.nethouse.cz
http://nethouse.cz/mailman/listinfo/hw-list
Další informace o konferenci Hw-list