BGA puzdra, layout dosky

[j s]

Takze toto je uz huste puzdro? Aha... bolo to prve pouzitelne cokolvek
v BGA-cku, co mi prislo pod ruku. Pozeral som nejake STM ARM-y v BGA,
ale to ma tiez pitch 0,5mm. Takze opat nic.

Ale ako tak pozeram BGA puzdra inych MCU, tak vidim vsade pitch 0,8mm
(alebo aj menej), s velkostou ball-u 0,4mm, co znamena, ze medzi
ball-mi je 0,4mm, teda 15mils. Ak by som chcel pretiahnut jeden spoj
pomedzi, znamena to sirku spoja/medzery 5mils. To je uz realnejsie,
ale stale dost malo.
Znamena to, ze na akekolvek bezne BGA potrebujem filled vias?

Nejako sa mi nechce verit, ze u takej relativne beznej technologie ako
BGA je treba pouzivat spoje takeho typu, ako vyzaduje CERN a nikto iny
:-)


Dňa 10. októbra 2012 9:44, Daniel Valuch <daniel.valuch na orange.fr> napísal/a:
> na takto huste puzdra sa pouzivaju vyplnene prekovene diery (Filled and
> Capped Vias). Po vonkajsej strane sa uz vela signalov neda vytiahnut a nie
> je ani miesto na prekovene diery medzi padmi pre gulicky.
> Tak sa vytvori prekovena diera, zaplni sa vhodnym materialom, na to sa
> nakovi dalsia vrstva a na to normalne pride napajkovat puzdro. Zo strany TOP
> to vyzera ze z padov pre gulicky nejdu ziadne vodice, tie su ale vo
> vnutornej vrstve kde je viac miesta.
> V Printede to vedia robit, spominali ze CERN je zatial jediny klient kto to
> v Ceskej republike vyzadoval :-))
> b.
>
>
>
> On 10/10/2012 08:34, j s wrote:
>>
>> Kolegovia,
>>
>> chcel som na nejake "domace bastlenie" skusit nieco s BGA puzdrami.
>> Nepotrebujem nic konkretne, ale chcel som skusit ako sa to spajkuje v
>> kuchynskych podmienkach. Takto som pred casom skusil QFN puzdra a
>> odvtedy sa ich (a podobne bezvyvodove puzdra) nebojim pouzit. Narazil
>> som ale uz pri navrhu dosky.
>> Kedze pred casom sa vela hovorilo o mini ARMoch v BGA, konkretne
>> LPC1102UK
>> (http://www.nxp.com/products/microcontrollers/cortex_m0/miniature_package/LPC1102UK.html),
>> zvolil som si ich ako prveho kandidata, ale vazne som narazil. V eagle
>> kniznici, ktoru NXP ponuka, je toto puzdro s rastrom guliciek 0,5mm -
>> podla datasheetu. Pady na plosnom spoji maju priemer 0,35mm (co je
>> podla datasheetu maximalny priemer gulky), takze priestor medzi
>> gulickami je 0,15mm = necelych 6mils. No a to je problem. 6mils medzi
>> padmi je IMHO celkom malo a nie kazdy vyrobca plosnych spojov to
>> ponuka ako standard. A keby som chcel pomedzi pady pretiahnut jeden
>> spoj, znamenalo by to sirku spoja a izolacnej medzery 2mils, co mi
>> pride ako pomerne tazko predstavitelne.
>>
>> Je skutocne treba na taketo puzdro 2mils technologia, alebo sa to robi
>> nejako inak a ja som to nepochopil?
>>
>> Dakujem,
>> J.
>
> _______________________________________________
> HW-list mailing list  -  sponsored by www.HW.cz
> Hw-list na list.hw.cz
> http://list.hw.cz/mailman/listinfo/hw-list