BGA puzdra, layout dosky

[Daniel Valuch]

na takto huste puzdra sa pouzivaju vyplnene prekovene diery (Filled and 
Capped Vias). Po vonkajsej strane sa uz vela signalov neda vytiahnut a 
nie je ani miesto na prekovene diery medzi padmi pre gulicky.
Tak sa vytvori prekovena diera, zaplni sa vhodnym materialom, na to sa 
nakovi dalsia vrstva a na to normalne pride napajkovat puzdro. Zo strany 
TOP to vyzera ze z padov pre gulicky nejdu ziadne vodice, tie su ale vo 
vnutornej vrstve kde je viac miesta.
V Printede to vedia robit, spominali ze CERN je zatial jediny klient kto 
to v Ceskej republike vyzadoval :-))
b.


On 10/10/2012 08:34, j s wrote:
> Kolegovia,
>
> chcel som na nejake "domace bastlenie" skusit nieco s BGA puzdrami.
> Nepotrebujem nic konkretne, ale chcel som skusit ako sa to spajkuje v
> kuchynskych podmienkach. Takto som pred casom skusil QFN puzdra a
> odvtedy sa ich (a podobne bezvyvodove puzdra) nebojim pouzit. Narazil
> som ale uz pri navrhu dosky.
> Kedze pred casom sa vela hovorilo o mini ARMoch v BGA, konkretne
> LPC1102UK (http://www.nxp.com/products/microcontrollers/cortex_m0/miniature_package/LPC1102UK.html),
> zvolil som si ich ako prveho kandidata, ale vazne som narazil. V eagle
> kniznici, ktoru NXP ponuka, je toto puzdro s rastrom guliciek 0,5mm -
> podla datasheetu. Pady na plosnom spoji maju priemer 0,35mm (co je
> podla datasheetu maximalny priemer gulky), takze priestor medzi
> gulickami je 0,15mm = necelych 6mils. No a to je problem. 6mils medzi
> padmi je IMHO celkom malo a nie kazdy vyrobca plosnych spojov to
> ponuka ako standard. A keby som chcel pomedzi pady pretiahnut jeden
> spoj, znamenalo by to sirku spoja a izolacnej medzery 2mils, co mi
> pride ako pomerne tazko predstavitelne.
>
> Je skutocne treba na taketo puzdro 2mils technologia, alebo sa to robi
> nejako inak a ja som to nepochopil?
>
> Dakujem,
> J.