Re: LiIon aku - Hliníkové vývody a měďené propojky

Martin Záruba swz na volny.cz
Čtvrtek Leden 9 09:12:24 CET 2025


Použil jsem ty podložky. Asi za měsíc jsem to dotáhl, trošku to šlo a 
odhaduji, že přechodový odpor klesl o cca 0,2mO. Pak už to dotahovat 
nešlo a tak to zůstalo.

Martin Záruba

Dne 8.1.2025 v 17:07 Vláďa Anděl napsal(a):
> Na tohle se používají cupalové podložky. 
> https://www.kvelektro.cz/podlozka-cupal-sez-7373-05-prumer-otvoru-5-5mm-p1187331?
> Ale pokud zajistíte, aby se mezi měď a hliník nedostalo vlhko, třeba 
> napatláním toho spoje vazelínou, nemělo by to korodovat.
> Jinak zkušenosti s niklíkem, který se na to niklování používá, mám 
> takové, že ta vrstva byla vždycky porézní. Ale třeba jsem to jen neuměl.
>
> Anděl
>
> Dne 08.01.2025 v 16:30 pavel PP napsal(a):
>> Zdravím konferu
>> Mám takový dotaz, zda je nutné pokovit respektivě poniklovat měděné 
>> propojky, když je potřeba propojit mezi sebou články, které mají Al 
>> vývody (závity).
>> Takovou niklovací lázeň je uvedena v receptáři elektrotechnika.
>>   s pozdravem PavelP
>>     _______________________________________________
>> HW-list mailing list  -  sponsored by www.HW.cz
>> Hw-list na list.hw.cz
>> http://list.hw.cz/mailman/listinfo/hw-list
>
>
> _______________________________________________
> HW-list mailing list  -  sponsored by www.HW.cz
> Hw-list na list.hw.cz
> http://list.hw.cz/mailman/listinfo/hw-list
------------- další část ---------------
HTML příloha byla odstraněna...
URL: <http://list.hw.cz/pipermail/hw-list/attachments/20250109/21b40fe6/attachment.htm>


Další informace o konferenci Hw-list