Plosne spoje: sirka ciary vs. manualne osadzovanie

[Jaroslav Buchta]

Asi tak, paji se na pady a spoje mezi tim bych nepovazoval za vyznamne.
Kazdopadne sablona, pasta, horkovzduch/pec bych zvazil
(pozdravuju kolegu zahradnika, jeho upgradovana pec je skvela, zapajela 
uz 100 cyklu bez zavahani ;-) )

Dne 25.10.2024 v 21:45 Petr Labaj napsal(a):
> Vyrobit DIY tišťák s vodičem/mezerou 0.3/0.3mm nebo 0.2/0.2mm rozdíl je.
> (máme jednotky SI a ne nějaké jednotky z dob, kdy pánové nosili kordy 
> a dámy korzety)
> To ale není předpokládám Váš problém, za Vás to bude vyrábět nějaký 
> Číňan.
>
> Ale osadit desku s 0.3/0.3mm nebo 0.2/0.2mm je podle mě to samé.
> Já teda osazuju do pasty, ale to by snad celkem fuk. Ani u pájení 
> páječkou bych rozdíl nečekal.
>
> PL
>
> *******************
>
> Dne 25.10.2024 v 21:32 Jan Waclawek napsal(a):
>> [preposielam]
>>
>> Dobry den,
>>
>> chcel by som sa spytat na nasledovnu otazku. Aku sirku spoja a aku 
>> medzeru standartne pouzivate pri plosnych spojoch s SMD suciastkami, 
>> ktore osadzujete rucne? Ja pouzivam standartne 12mil/12mil, ale 
>> momentalne mi v navrhu lepsie pasuje 8mil/8mil. Daju sa ocakavat pri 
>> rucnom osadzovani pri 8/8mil nejake problemy alebo tazkosti pri 
>> prehriati plosky PbFree spajkou? Alebo to treba nechat rovno osadit v 
>> JLCPCB? Ake mate skusenosti a co mi odporucite? Velmi pekne dakujem 
>> za nazory a skusenosti.
>>
>> A.
>>
>
> _______________________________________________
> HW-list mailing list  -  sponsored by www.HW.cz
> Hw-list na list.hw.cz
> http://list.hw.cz/mailman/listinfo/hw-list