Re: elektrická pevnost mezery na tišáku

[Jan Waclawek]

[preposielam]

Dobry vecer,

moja predstava bola povodne SMD technologia, teda konkretne D2PAK puzdra a
spol. Dalsi predpoklad bol slepe prechodky alebo burried prechodky, neviem
ako sa to vola presne, ale su to prechodky, ktore nie su prevrtane cez cely
profil PCB, idu len z vrstvy zaciatocnej do konciacej, teda z vrstvy top do
vrstvy 2, resp. z top do vrstvy 3. A dalsi predpoklad bol ten, ze TO220
maju kontakty priemer vrtaku 1mm. Tie slepe prechodky by boli tiez 1mm a
boli by cele vyplnene vodivou pastou, to som kdesi videl v ponuke tych
vyrobcov PCB. A 70um bola samozrejmost, mozno by bola vhodna aj hrubsia
folia Cu. Takze stack-up plosneho spoja by vyzeral nasledovne: FR-4 /
Prepreg / FR-4. Tato konstelacia by vyriesila myslim, ze velmi
vyznamne problem s vlhkostou. A az by ste este pocinovali aj hrany
plosneho spoja, tak by ste mohol vcelku uspesne bojovat s vlhkostou v
ramci istych rozumnych medzi. A mohli by ste experimentovat aj s roznou
konstelaciou tych prechodiek, ktore tu spomenul p.Labaj. Nehovoriac o tom,
ze dnes sa uz standartne ponuka aj via in pad technologia. Vyhodou by bolo
aj to, ze medzi kontaktami by ste mal vzdialenost 5mm, co je dost vyznamny
plus aj pre odolnost voci prierazom.

Teraz to co neviem, a to je to, ci ta prechodka vydrzi 16A alebo nie. Ale
8A by uz mohla vydrzat. To je proste technologicky pokus, ktory musite
urobit sam, ked sa odhodlate pre tento moj napad. Ale bez pokusu sa asi
inak velmi nepohnete. To je proste fakt. Ale fakt je aj ten, ze niektore
elektronicke obvody sa stale realizuju v THT technologii.

Toto bola moja predstava realizacie v SMD. Nie je to cele do detailu
napisane, ale dotiahnut jednotlive detaily budete vediet aj sam.

A.

>>>

S těma vnitřníma vrstvama si to nedokážu představit, přece jen tam tečou
velké proudy. Je tam paralelně 10 tranzistorů (u dalšího provedení 20,
jsou ve dvou řadách) a k desce jsou připájené měděné pásky 4x20 mm, jsou
asi 5 mm od vývodů těch tranzistorů. Takže je tam pod tou pásovinou
souvislá měděná plocha a z ní vycházejí jen krátké vodiče k
tranzistorům. Tloušťka mědi na desce je 70 um. Počítá se tam s chlazením
vývodů do těch měděných pásků. Ono při jmenovitém proudu 160A jde jen
16A přes jeden tranzistor, ale pokud to má bez zničení vypálit 160A
pojistku, počítá se s krátkodobou přetižitelností alespoň 2 KA. Tohle
tahat přes prokovky do vnitřních vrstev, si nedokážu představit. Když má
ten tranzistor katalogovou zatižitelnost 70 až 90 A a teče to přes ty
nožičky, nejspíš se to bez chlazení tišťákem neobejde.

Anděl