Re: elektrická pevnost mezery na tiáku
Jan Waclawek
konfera na efton.sk
Úterý Říjen 22 16:48:23 CEST 2024
[preposielam]
Dobry den,
este do tretice napad ako by som skusil realizovat ten Vas plosny spoj.
Realizoval by som ho ako viacvrstvy PCB, kde by som pouzil len vnutorne
signalove vrstvy. Mozno 4-,6-,8-vrstvy, podla toho ako hruby je Prepreg vo
vnutornej vrstve a ake ma prierazne napatie. A potom by som Top a Bottom
prestriekal s tym plastom, ktorym to striekate aj teraz. Napadlo ma toto
riesenie, ked som videl pojem "zvysena izolacia" v tom dokumente od
p.Pouchy. A inak mi tie obrazky velmi pripominaju knizku p.Zahlavu - Navrh
plosnych spojov.
Dufam, ze som Vam trochu dodal inspiracie a nejako to uz vyriesite.
A.
Další informace o konferenci Hw-list