Re: elektrická pevnost mezery na tišťáku

[Petr Labaj]

Já to nijak nezpochybňuji, jen se ptám.
Stará elektronika většinou měla rozteč mezi vývody 2.54mm. Migrací tam 
měly vznikat zkraty.
Dneska mají pouzdra rozteč 0.5mm.
Znamená to tedy, že budou ty zkraty vznikat 5x dřív, tedy že v praxi ta 
elektronika už pravděpodobně vlastně nefunguje?

Nebo jsem celou ty problematiku nepochopil?

PL

******************

Dne 22.10.2024 v 9:32 Jaroslav Kotlaba napsal(a):
> Možná jsem se s něčím podobným taky kdysi setkal.
> U desky osazené pomalou logikou (/obvody MZ... s napájecím napětím 
> 15V/) byl na jednom místě zkrat mezi sousedními vodiči. Když jsem se 
> na to koukal, nic jsem tam neviděl, ale když jsem to vykartáčoval 
> kartáčkem s tvrdými štětinami, pomohlo to.
>
> ---------- Původní e-mail ----------
> Od: Vláďa Anděl <vaelektronik na vaelektronik.cz>
> Komu: konfera <hw-list na list.hw.cz>
> Datum: 21. 10. 2024 12:29:49
> Předmět: elektrická pevnost mezery na tišťáku
>
>
>     ...Až jsem si vzpomněl, že v dávných dobách technici u sálového
>     počítače EC1021 řešili problém s migrací iontů kovu do mezer mezi
>     vývody TTL obvodů. Vlivem vlhkosti po povrchu pouzdra mezi vývody
>     teče proud, který tam natahá ionty a tu mezeru časem pokoví...
>
>
------------- další část ---------------
HTML příloha byla odstraněna...
URL: <http://list.hw.cz/pipermail/hw-list/attachments/20241022/ffd582f2/attachment.htm>