Rozborka telefonu - vymena FLASH

[Pavel Hudeček]

Stačí že se pod ním DPS prohne a utrhne jediná kulička. Myslím, že 
hmotnost samotného BGA v tom má marginální roli.

Když telefon spadne na dřevěnou podlahu, je 1000+ G prakticky jistejch. 
Co pak teprve dlažba.... BGA jsou hrozně tvrdý, neprohnou se spolu s 
DPS. Tak se musí zajistit, aby se DPS neprohla taky.

PH

Dne 05.05.2024 v 21:56 Petr Labaj napsal(a):
> Že by se utrhl chip o hmotnosti nějaký gram z těch 150 kuliček?
> To by musela být rána, že by přitom vyskákaly všechny konektory
> a odešly všechny krystaly, řekl bych.
>
> PL
>
> *******************
>
> Dne 5.5.2024 v 21:41 Miroslav Draxal napsal(a):
>> Jestli narážíte na to UV lepidlo, tak to asi nebude utěsnění ale fixace.
>> Když ten mobil spadne na zem, tak tam nějaká ta Gčka budou a ten čip 
>> by se
>> mohl na některých kuličkách zespodu utrhnout.
>> Míra
>>
>> -----Original Message-----
>> From: Hw-list [mailto:hw-list-bounces na list.hw.cz] On Behalf Of Petr 
>> Labaj
>> Sent: Sunday, May 5, 2024 9:27 PM
>> To: hw-list na list.hw.cz
>> Subject: Re: Rozborka telefonu - vymena FLASH
>>
>> Hmmm, zajímavé.
>> Myslel jsem, že lepení součástek je záležitost dávné historie.
>> Když už je zájem utěsnit vstup pod součástky, tak se používají materiály
>> na pružné bázi a ne tvrdé lepidlo.
>>
>> No ale produkty s ohryzaným jabkem nemám rád, tak u nich rád uvěřím
>> čemukoli.
>> Další důvod proč je ještě víc nemít rád.
>>
>> PL
>>
>> ******************
>>
>> Dne 5.5.2024 v 20:19 Zuffa Jan napsal(a):
>>> Asi preto lebo okolo tej flashky  bolo lepidlo ktore tam po zapajkovani
>>> opat nakvapkal a vytvrdil cez UV.
>>>
>>> j.
>>>
>>> -----Original Message-----
>>> From: Hw-list <hw-list-bounces na list.hw.cz> On Behalf Of Petr Labaj
>>> Sent: Sunday, May 5, 2024 4:47 PM
>>> To: hw-list na list.hw.cz
>>> Subject: Re: Rozborka telefonu - vymena FLASH
>>>
>>> Taky mě to zaujalo.
>>> Když umí nový chip přitavit horkovzduškou, tak proč tak nejde sundat 
>>> i ten
>> starý, kde už nakonec o nic nejde?
>>> Napadlo mě, jestli by se to nedalo dělat kontaktním ohřevem.
>>> Já kontaktní přetavení úspěšně používám pro běžné osazování. Tam je 
>>> ohřev
>> zespodu přes tišťák.
>>> Ale u sundávání toho BGA by se dal přitisknout správně velký hliníkový
>> "ingot" shora na ten chip.
>>> Případně ještě jemně podmáznout silikonovou vazelínou pro lepší přestup
>> tepla.
>>> Takhle bych snad musel nahřát jen chip a nehrozilo by, že sfouknu 
>>> nějaké
>> malé součástky okolo.
>>> Samozřejmě s předehřevem okolí, aby nedocházelo k nějakému dramatickému
>> pnutí.
>>> PL
>>>
>>> ******************
>>>
>>> Dne 5.5.2024 v 12:57 Pavel Kořenský napsal(a):
>>>> Hezké video.
>>>> Ale doma bych to raději nezkoušel. :)
>>>>
>>>> Nejvíc mně dostal ten krok, kdy starou Flash paměť nekompromisně
>>>> odfrézuje na té CNC frézce.
>>>>
>>>> Zdraví PavelK
>>>>
>>>> Dne 05.05.2024 v 8:42 Michal Gregor napsal(a):
>>>>> Prej krasnou nedeli
>>>>>
>>>>> co rikate na vymenu FLASH pameti v telefonu?
>>>>> https://www.youtube.com/watch?v=JbSDdU8bJI0
>>>>>
>>>>> Prekvapilo mne kolik je tam konektoru a sroubku. Cekal bych jeden
>>>>> plosny spoj. A taky kolik specilaizovaneho naradi je treba.
>>>>> Je to spise Svycarske hodinarstvi nez elektronika :-)
>>>>>
>>>>>
>>>>> Bude ta pamet fungovat? Da se to takhle horkovzduchem spravne 
>>>>> zapajet?
>>>>> Jine opravy co jsem videl tak pouzivali infra lampy.Plus sablony na
>>>>> nove kulicky cinu.