Rozborka telefonu - vymena FLASH

[Pavel Urbančík]

Je to obojí, jak ochrana před mechanickým namáháním, tak zvýšení odolnosti
tak ochrana před vlhkostí.
Zalité underfillem jsou podle mě všechny aktuální mobily.

Naposled když jsem byl v Pegatronu, tak tam šel Hysol FP4531.

Jde to odstranit nahřátím a pak mechanicky.

Pavel

-----Original Message-----
From: Hw-list <hw-list-bounces na list.hw.cz> On Behalf Of Miroslav Draxal
Sent: neděle 5. května 2024 21:41
To: 'HW-news' <hw-list na list.hw.cz>
Subject: RE: Rozborka telefonu - vymena FLASH

Jestli narážíte na to UV lepidlo, tak to asi nebude utěsnění ale fixace.
Když ten mobil spadne na zem, tak tam nějaká ta Gčka budou a ten čip by se
mohl na některých kuličkách zespodu utrhnout.
Míra

-----Original Message-----
From: Hw-list [mailto:hw-list-bounces na list.hw.cz] On Behalf Of Petr Labaj
Sent: Sunday, May 5, 2024 9:27 PM
To: hw-list na list.hw.cz
Subject: Re: Rozborka telefonu - vymena FLASH

Hmmm, zajímavé.
Myslel jsem, že lepení součástek je záležitost dávné historie.
Když už je zájem utěsnit vstup pod součástky, tak se používají materiály na
pružné bázi a ne tvrdé lepidlo.

No ale produkty s ohryzaným jabkem nemám rád, tak u nich rád uvěřím
čemukoli.
Další důvod proč je ještě víc nemít rád.

PL

******************

Dne 5.5.2024 v 20:19 Zuffa Jan napsal(a):
> Asi preto lebo okolo tej flashky  bolo lepidlo ktore tam po 
> zapajkovani opat nakvapkal a vytvrdil cez UV.
>
> j.
>
> -----Original Message-----
> From: Hw-list <hw-list-bounces na list.hw.cz> On Behalf Of Petr Labaj
> Sent: Sunday, May 5, 2024 4:47 PM
> To: hw-list na list.hw.cz
> Subject: Re: Rozborka telefonu - vymena FLASH
>
> Taky mě to zaujalo.
> Když umí nový chip přitavit horkovzduškou, tak proč tak nejde sundat i 
> ten
starý, kde už nakonec o nic nejde?
>
> Napadlo mě, jestli by se to nedalo dělat kontaktním ohřevem.
> Já kontaktní přetavení úspěšně používám pro běžné osazování. Tam je 
> ohřev
zespodu přes tišťák.
>
> Ale u sundávání toho BGA by se dal přitisknout správně velký hliníkový
"ingot" shora na ten chip.
> Případně ještě jemně podmáznout silikonovou vazelínou pro lepší 
> přestup
tepla.
> Takhle bych snad musel nahřát jen chip a nehrozilo by, že sfouknu 
> nějaké
malé součástky okolo.
> Samozřejmě s předehřevem okolí, aby nedocházelo k nějakému 
> dramatickému
pnutí.
>
> PL
>
> ******************
>
> Dne 5.5.2024 v 12:57 Pavel Kořenský napsal(a):
>> Hezké video.
>> Ale doma bych to raději nezkoušel. :)
>>
>> Nejvíc mně dostal ten krok, kdy starou Flash paměť nekompromisně 
>> odfrézuje na té CNC frézce.
>>
>> Zdraví PavelK
>>
>> Dne 05.05.2024 v 8:42 Michal Gregor napsal(a):
>>> Prej krasnou nedeli
>>>
>>> co rikate na vymenu FLASH pameti v telefonu?
>>> https://www.youtube.com/watch?v=JbSDdU8bJI0
>>>
>>> Prekvapilo mne kolik je tam konektoru a sroubku. Cekal bych jeden 
>>> plosny spoj. A taky kolik specilaizovaneho naradi je treba.
>>> Je to spise Svycarske hodinarstvi nez elektronika :-)
>>>
>>>
>>> Bude ta pamet fungovat? Da se to takhle horkovzduchem spravne zapajet?
>>> Jine opravy co jsem videl tak pouzivali infra lampy.Plus sablony na 
>>> nove kulicky cinu.
>>>
>>> Michal Gregor
>

_______________________________________________
HW-list mailing list  -  sponsored by www.HW.cz Hw-list na list.hw.cz
http://list.hw.cz/mailman/listinfo/hw-list

_______________________________________________
HW-list mailing list  -  sponsored by www.HW.cz Hw-list na list.hw.cz
http://list.hw.cz/mailman/listinfo/hw-list