Piatok: ESD testovanie
Daniel Valuch
balu na k-net.fr
Pondělí Srpen 5 14:01:29 CEST 2024
trochu viac obrazkov, ale nie som si isty, ci je to rovnaka generacia.
V kazdom pripade mi pride celkom cool, ze sa kremik bonduje priamo na
plosak. Diery su vidiet na fotke co som uz posielal.
https://cds.cern.ch/record/2748054/files/Acar_2021_J._Inst._16_T04002.pdf
On 05/08/2024 13:52, Jan Waclawek wrote:
> [preposielam]
>
> Ahoj,
>
> ja som sa snazil vysvetlit wekovi mojou odpovedou jeho dve otazky "Co je to
> ESD a ako ho generuje lepidlo?" Ak som mu napisal cosi nespravne, tak rad
> opravim svoju predstavu o probleme. Ale bez toho, aby som videl cely
> elektricko-mechanicky diel, zostanem len pri tych svojich nepospajanych a
> izolovanych "flakoch" lepidla na cipoch, ktore maju nejaku kapacitu a
> nabijaju sa a vybijaju sa. Ale aj Tvoja poznamka ma cosi do seba. Ono ten
> problem s tym ESD sa da teoreticky riesit dvoma cestami. Prvou je vyriesit
> a zamedzit vzniku VN napatia priamo tam, kde vznika, teda na "zdroji VN",
> alebo druhou cestou je ist dostatocnym zodolnenim celej elektroniky a
> odvedenim VN-vyboja, teda ESD-designom cipov, plosneho spoja a mechaniky.
>
> A.
>
>
>
Další informace o konferenci Hw-list