Re: Tepelná izolace

[Pavel Kutina]

Na ten jsem úplně zapomněl, ale asi právem - teď jsem projel, co o tepelné 
vodivosti říká wiki a divím se:

expandovaný polystyren: 0,037 až 0,039 W m?1 K?1, podle hustoty.
korek: 0,04 až 0,05 W m?1 K?1,
teflon: 0,24  W/K m

Takže XPS sice vede, ale jen o chlup. A protože ten korek už mám, kdežto XPS 
bych musel natenko krájet, je jasné, čím začnu :) A samozřejmě zvenku na něj 
ještě tu Alu fólii.

Díky všem, bylo to poučné a inspirativní.

Pavel Kutina




----- Původní zpráva ----- 
Od: "ajtservis" <info na ajtservis.cz>
Komu: <hw-list na list.hw.cz>
Odesláno: pátek 26. května 2023 12:40
Předmět: Re: Tepelná izolace


a teflon ? prodava se v plackach od 0,x az 3mm. ale nehledal jsem presne
vlastnosti, takze mozna je to mimo :-)
t.

Dne 26.05.2023 v 12:28 Zuffa Jan napsal(a):
> Tvrdeny polystyren a na vrch alobal lesklou stranou dovnutra
>
> Lacne lahko obrobitelne a funkcne
>
> J.
>
> *From:* Hw-list <hw-list-bounces na list.hw.cz> *On Behalf Of *Dodo Racek
> *Sent:* Friday, May 26, 2023 11:09 AM
> *To:* HW-news <hw-list na list.hw.cz>
> *Subject:* Re: Tepelná izolace
>
> Ak by nevadila 5mm hrubka a znasanie vysokych teplot, tak mozno
>
> CEMVIN dosky, pripadne + dolepit dalsiu izolaciu na to
>
> Dodo
>
> pi 26. 5. 2023 o 9:59 Pavel Kutina <hw na prelude.cz <mailto:hw na prelude.cz>> 
> napísal(a):
>
>     Zdravím,
>
>     nenapadne někoho, jak a čím tepelně odizolovat topné těleso od
>     zbytku PCB?
>     Mám v plánu pro jeden "šuplíkový" systém, do kterého se strkají
>     eurokarty
>     160x100 mm udělat jeden šuplík, který bude kisnu - a především 
> sousední
>     desku - vytápět, ideálně tak na 70-80 stupňů. Často hledáme závady,
>     které
>     vznikají až po zahřátí na vyšší teploty, a je docela pruda to mít na
>     stole
>     půl dne jen proto, aby se to ohřálo vlastním teplem.
>
>     Na desku se vejdou keramické odpory, co budou vyzařovat asi tak 60W
>     tepla,
>     ale potřeboval bych, aby to ohříval především tu sousední desku a ne
>     celou
>     bednu, kolejničky a backplane.
>
>     Aktuálně je to cuprexová deska jako nosič, kolem odporů, které 
> zabírají
>     většinu desky, také cuprexová ohrádka až do maximální povolené výšky
>     karty,
>     na odporech ještě kus hliníku jako kolektor/rozvaděč tepla. Ale
>     líbilo by se
>     mi udělat ještě nějakou izolační vrstvu mezi těmi odpory, ohrádkou a
>     nosnou
>     deskou - vešla by se mi tam tak milimetrová vrstva "něčeho". Ideální
>     by bylo
>     vakuum, ale to mi tam, potvora jedna, nechce držet :)
>
>     Nenapadne něhoho nějaký dostupný materiál? Mám tu milimetrový korek,
>     tak ho
>     tam pro začátek chci olepit, ale nenapadne někoho něco lepšího?
>
>     Díky za každý tip.
>
>     Pavel Kutina
>
>
>     _______________________________________________
>     HW-list mailing list - sponsored by www.HW.cz <http://www.HW.cz>
>     Hw-list na list.hw.cz <mailto:Hw-list na list.hw.cz>
>     http://list.hw.cz/mailman/listinfo/hw-list
>     <http://list.hw.cz/mailman/listinfo/hw-list>
>
>
> _______________________________________________
> HW-list mailing list  -  sponsored by www.HW.cz
> Hw-list na list.hw.cz
> http://list.hw.cz/mailman/listinfo/hw-list
>

-- 
AJT SERVIS s.r.o.

Oparno 65
Velemín

ICO:04203879
DIC:CZ04203879

email:
info na ajtservis.cz

tel.
777 584 558
_______________________________________________
HW-list mailing list  -  sponsored by www.HW.cz
Hw-list na list.hw.cz
http://list.hw.cz/mailman/listinfo/hw-list