Potisk PCB - překrytí pájecích plošek

[Petr Labaj]

Je tu někdo, kdo si sám dělá potisk tišťáků? Ať už barvou nebo třeba 
laserem?
A pokud ano - jak prosím řešíte překryv potisku přes pájecí plošky?

Standardní knihovny mají velmi často udělanou figuru tak, že potisk 
(pokud se třeba v Eagle použije vrstva tDocu a bDocu) často překrývá 
pájecí plošky.
Profi výrobci si to asi umí odfiltrovat. Ale pokud by podle toho někdo 
dělal popis doma (zvlášť barvou), tak by často byla polovina pájecích 
plošek zasažena.
Laserem už to tak moc nevadí. Pokud je to běžný polovodičový, tak ten 
mědi neublíží. Ale pulzní vláknový už jo.

Já to řeším tak, že si požadovaný popis dávám do své vlastní vrstvy a ty 
standardní nepoužívám.
Ale někdy by se hodilo mít součásti popisu i tvary pouzder. A 
dělat/upravovat figuru pro každou součástku je docela časově náročné.
U součástek, kde si figuru maluju sám, na to samozřejmě dbám.

Máte na to prosím někdo nějaké elegantní řešení, jak z podkladů pro 
potisk odstranit průnik s podklady pro masku?

Díky.
PL