Eagle - via s thermal pady

Libor xlibor na tiscali.cz
Úterý Červenec 28 06:28:14 CEST 2020


Pokud to má projít DRCem tak přidělat vývod do knihovny k pouzdru 
(samozřejmě připojit k příslušnému vývodu), jinak nevidím důvod proč by 
nešlo přes VIA, ale musí se jmenovat stejně jako signál té rozlité mědi, 
akorát bude DRC hlásit problém, ale jinak to ničemu snad nevadí.
Libor
Dne 27.07.2020 v 23:14 Pavel Kutina napsal(a):
> Zdravím,
>
> dá se udělat via, oddělená od plochy thermal padem? Docela by se mi to 
> líp pájelo u těch frézovaných desek, zapájet "prokov" do dvou plných 
> ploch chce celkem slušný výkon na pájce... (přidal jsem fotky z pájení 
> - https://www.zonerama.com/bitovod/Photo/6410975/233290122)
> Asi by se to dalo nahradit součástkou, ale to by znamenalo mít každý 
> prkov i na schématu (brrrr), nešlo by to nějak jednoduššeji?
>
> Díky.
>
> Pavel Kutina
>
>
>
>
>



Další informace o konferenci Hw-list