Re: Alkalické leptání PCB

Pavel KREJCI krepa76 na gmail.com
Středa Prosinec 6 22:27:44 CET 2017


Tenhle manik byva na chatu na serveru mikrozone.sk


Dne 5. prosince 2017 17:40 Petr Labaj <labaj na volny.cz> napsal(a):

> Nepoužíváte prosím někdo pro leptání tišťáků alkalickou leptací lázeň?
> Já jsem to před pár lety zkoušel, tehdy to celkem pěkně popsal nějaký
> borec na https://svetelektro.com/clanky/alkalicke-leptanie-dps-532.html
> Je to ale popsáno trochu stylem jako ve známé pohádce (... přiměřeně,
> přiměřeně ...).
>
> Teď jsem to znovu oprášil, protože jsem si někde jinde přečetl teorii, že
> to alkalické leptání dává ze svého principu lepší výsledky než kyselé.
> A navíc se dá použít kovový resist, což je můj hlavní důvod.
>
> Rád bych na tohle téma s někým pokecal, protože tam mám nějaké
> nejasnosti.
> Jednak jak moc se má lázeň nasytit mědí už při přípravě. Tj. kolik mědi
> v prvním kroku výroby rozpustit. Platí tady "více je lépe"? Nebude to
> naopak znamenat, že se leptací potenciál brzo nasytí a bude třeba brzká
> regenerace směsi?
>
> A druhý zásadní dotaz je k pH výsledné lázně. Fotoresisty mají se silně
> alkalickým prostředím problém a odplavují se. Takže to chce pH leptací
> lázně někde v oblasti 8 až 8.5. Ale při takto nízkém pH mi ještě ve směsi
> zbývá dost zkrystalizované látky. Abych ji komplet rozpustil (přidáním
> čpavku), tak se pak s pH dostanu až někam na 9.
>
> Zatím to řeším tak, že raději ať je tam část zkrystalizovaného obsahu,
> ale neleze dolů resist. Třeba by ale někdo chemicky potentní uměl
> říct nějakou mast jak na to, např. přidáním nějaké kyseliny, která by
> se ale neúčastnila té krystalizace.
> A případně by třeba i uměl spočítat nebo odhadnout, kolik té mědi
> na úvod je optimální rozpustit.
>
> Díky za případné tipy.
> PL
>
> _______________________________________________
> HW-list mailing list  -  sponsored by www.HW.cz
> Hw-list na list.hw.cz
> http://list.hw.cz/mailman/listinfo/hw-list
>
------------- další část ---------------
HTML příloha byla odstraněna...
URL: <http://list.hw.cz/pipermail/hw-list/attachments/20171206/b96743f0/attachment-0001.html>


Další informace o konferenci Hw-list