teplotny koeficient rezistorov
balu
balu na k-net.fr
Úterý Duben 18 08:02:24 CEST 2017
no vidis, konecne sme sa niekam dostali. Ako som vravel problem ma
zaujima vseobecne, nie s ohladom na nejaku konkretnu aplikaciu.
Konferencia je super v tom, ze mnozstvo ludi, ktori tu su maju mnozstvo
roznych skusenosti, o ktore su ochotni sa podelit.
V tomto pripade si to ty vyguglil, ale kludne tu moze byt niekto kto s
tym ma bohate skusenosti a povie napr. "na ine hodnoty sa pouziva iny
recept a kym nizke hodnoty maju charakteristiku konvexnu, material
vysokych hodnot naopak konkavnu. Zmesti sa to do +/- 100ppm/C ale je tam
antisubeh". Kedze sa nikto neozval asi tu takato vedomost nie je, takze
sa to tu zrejme nedozviem :-) chapes...
b.
On 17/04/2017 23:16, Jan Waclawek wrote:
>
> Ale aj ked som v http://list.hw.cz/pipermail/hw-list/2017-April/498786.html
> uviedol dovody preco nie su u tych lacnych R zarucene presnejsie teplotne
> koeficienty prip. ich presny priebeh a uz vobec nie subeh, je pravda, ze
> som si ich vycucal z prsta (s prispenim matnych spomienok na niektore VS
> prednasky). Tak som guglil. A kupodivu sa mi to potvrdilo, napr. v
> https://www.ohmcraft.com/uploads/WP_SuperiorTCRTrackingInResistorNetworks_and_Dividers.pdf
> :
>
> [...] a variation with resistor length due to interactions between resistor
> and termination which make disproportionate contributions to the total
> TCR, depending upon the length.
>
> Inaksie povedane, cast rezistora je tvorena navzajom nadifundovanou
> kombinaciou aktivnej vrstvy a kontaktu, ktora ma iny TC ako aktivna
> vrstva, a miera jej vplyvu je (okrem miliona parametrov procesu) dana aj
> pomerom celkovej dlzky aktivnej vrstvy (ktora moze byt "predlzena"
> vytvarovanim do meandra) a tej rozdifundovanej oblasti.
>
> More importantly, the use of different ink compositions in separate
> printing steps usually produces resistors which differ radically in TCR.
>
> Pochopitelne, najjednoduchsie, ako sa u hrubovrstvovych odporov dosahuje
> vyrazne rozdielna (plosna) rezistivita, je pouzit ine zlozenie tej
> aktivnej vrstvy.
>
> U tenkovrstvovych su mozno niektore detaily ine, ale dovody tie iste -
> diablici, diablici, diablici...
>
> wek
>
Další informace o konferenci Hw-list