Vymena lepeneho skla u mobilu?

Draček Fráček dracek.fracek na gmail.com
Středa Leden 14 16:01:44 CET 2015


Dekluji vsem.
Pokud bude cas tak to o vikendu kuchnu a poreforuji zda alespon cast
disassembly dopadla.

Mam zde ale jinou zajimavost, u mobilu byl i poskozeny USB. Puvodne jsem
chctel jen vymenit konektor,ale  cena cele desky se od ceny konektoru lisi
o celych 5Kc, vzal jsem celou desku
http://www.ebay.com/itm/USB-Power-Charger-Charging-Connector-Port-Flex-Cable-fr-Samsung-S4-I9505-OT8G-/321463046023?pt=LH_DefaultDomain_0&hash=item4ad8b0cf87
Vsimnete si maleho IC s dirkuou vpravo od USB, je to SENSIRION  SHTC1
http://cz.farnell.com/sensirion/shtc1/humidity-sensor-0-to-100-rh-udfn/dp/2445584?ost=shtc1
Cvicne jsem vysledky desky IC na desce od cinana porovnal s kalibrovanym a
kalibracne kompenzovanym STH25.
minimalne muj kus meri prekvapive dobre a do 3% chyby u vlhkosti se v
testovanem pasku 48-80% vesel s prehledem.
Za 3$ i s postovnym zajimave i jen na hrani si s SHTC1.
Jedina vada je snad 1.8V napajeni SHTC1.




Dne 13. ledna 2015 14:38 Kuba Jan <honza.kuba na gmail.com> napsal(a):

> Jojo o tohle bych měl taky obavu. Stačí mi jenom když nalepuju normální
> ochrannou folii :-(  Bublinky nejsou az zas takovy problem, ten vidim vic v
> prachovejch casteckach, ktere bublinku
> vyrobi.
> Dejte vedet, jak jste dopadl....
>  Ja take vzdy uspesne menil cely displej (Samsung S4 a Huawei X5 )
>
>
> Strach mam zda dokazi LCD vycistit do pozadovane kvality povrchu, udrzet
> ji po celou dobu lepeni a bublin pri lepeni.
>
> _______________________________________________
> HW-list mailing list  -  sponsored by www.HW.cz
> Hw-list na list.hw.cz
> http://list.hw.cz/mailman/listinfo/hw-list
>
------------- další část ---------------
HTML příloha byla odstraněna...
URL: <http://list.hw.cz/pipermail/hw-list/attachments/20150114/b63886e7/attachment.html>


Další informace o konferenci Hw-list