vyspajkovanie elektrolytu

[Cihak na dkv.cd.cz]

Já se asi špatně vyjádřil. Měl jsem na mysli odsátí cínu z prázdné díry když už je vývod součástky pryč. Odsávání prokoveného spoje dokud je tam vývod nemá žádný smysl.

	Martin.

-----Original Message-----
From: Hw-list [mailto:hw-list-bounces na list.hw.cz] On Behalf Of Pavel Troller
Sent: Thursday, October 16, 2014 10:55 AM
To: HW-news
Subject: Re: vyspajkovanie elektrolytu


Zdravím,
  ano, taky souhlasím. Neodsávám a někdy naopak maličko pájky přidám.
  Problém je ten, že v řadě desek je rozdíl mezi průměrem díry a průměrem drátu vývodu kondu tak malý, že tam je mezera v řádu desítek mikronů - z ní tu pájku prostě nedokážete odsát. Naopak ji odstajete z povrchu, což právě sníží prostup tepla z hrotu na spoj a je to tedy spíše kontraproduktivní.
  Pokud má ale deska velké díry, takže vývody kondenzátoru v nich mají poměrně velkou volnost, může být metoda odsávání úspěšná, ale používám ji spíše pro odsávání např. vývodů IO, které bývají hranaté v kulaté díře, takže z principu tam bývá vůle více a odsátí má velkou naději na úspěch.