Zlato - studenaky na konektorech

[Jaromir Sukuba]

To s tym olovom je to normalka.
V Semikrone sa pouziva 99,5% olovo na interne spoje v diodach odkedy
sa musi na povrch vyvodov davat bezolovnata spajka.


Dňa 19. marec 2013 13:47, Jan Waclawek <konfera na efton.sk> napísal/a:
> Tak mozno zle chapem co je u Teba "my"?
>
> Cvicne som si stiahol materialovy list uplne nahodne vybraneho MOSFETu
>
> STB11NK40Z N-Channel 400V - 0.49 Ohm - 9A - D2PAK Zener-Protected
> SuperMESH(TM) POWER MOSFET
>
> http://www.st.com/stonline/stappl/productcatalog/jsp/unzipFiles.jsp?zipLink=http://www.st.com//stonline/md/cr00003147/STB11NK40ZT4_md.zip&fileType=xml&fileName=STB11NK40ZT4
>
>
> (PDF verzia u tohoto kusu je nejaka zvrhlost co sa v ludskom vieweri
> nezobrazi)
>
> a jasne sa tam pise
>
> Bonding wire
> Aluminium (Al) - 999806ppm
> Magnesium (Mg) - 194ppm
>
> A ked sme uz pri tom, tak aj
> die metallization
> Aluminium(Al) - 65ppm
> Titanium (Ti) - 479ppm
> Nickel (Ni) - 6761ppm
> (Gold (Au) [sic] - 1443ppm
> (nevychadza 100% lebo to je myslene ako sucast cipu)
>
> no a na druhom konci toho drotu
> Leadframe coating
> Phosphorus (P) - 7792ppm
> Nickel (Ni) - 992208ppm
>
> (a mimochodom, pre rozsirenie obzorov:
> Die Attach
> Lead (Pb) - 955000ppm
> Legalne je to v poriadku, je na to vynimka, naviac ked clovek cita medzi
> riadkami, tak sa docita ze Pb-Free a Ecopack(R) a cojaviemcoeste znamena
> len ze nie je olovo v "second level interconnect" t.j. na vyvodoch, a tiez
> nie je problem najst vo FAQ aj inde poznamku, ze sa olovo na tento
> konkretny ucel naozaj aj nadalej pouziva - ale ako vravim, je to poucne.)
>
> wek
>
>
> ----- Original Message ---------------
>>Je to mozne, my delame max par amper. A tam bud nasobny Au, nebo Cu drat.
>>Kazdopadne jsem chtel naznacit, ze Au se bonduje celkem bez problemu.
>>PK
>>
>>
>>2013/3/19 Jan Waclawek <konfera na efton.sk>:
>>>>O hliniku pro bondovani nevim, na to jsem asi mlady,
>>>
>>> Hlinikovy bondovaci drot sa v sucasnosti pouziva najma na vykonove
>>> suciastky. Tam zrejme potreba vacsieho mnozstva kovu vyvazuje suvisiace
>>> technologicke problemy.
>>>
>>>>Nevim, jestli slozeni (padu) muzu prozradit
>>>
>>> Da sa castokrat zistit z materialoveho listu k suciastke, aj ked to tam asi
>>> nebude uplne presne.
>>>
>>> wek
>>>
>>
> _______________________________________________
> HW-list mailing list  -  sponsored by www.HW.cz
> Hw-list na list.hw.cz
> http://list.hw.cz/mailman/listinfo/hw-list