Zlato - studenaky na konektorech

Pavel KREJCI krepa76 na gmail.com
Úterý Březen 19 13:07:37 CET 2013


Je to mozne, my delame max par amper. A tam bud nasobny Au, nebo Cu drat.
Kazdopadne jsem chtel naznacit, ze Au se bonduje celkem bez problemu.
PK


2013/3/19 Jan Waclawek <konfera na efton.sk>:
>>O hliniku pro bondovani nevim, na to jsem asi mlady,
>
> Hlinikovy bondovaci drot sa v sucasnosti pouziva najma na vykonove
> suciastky. Tam zrejme potreba vacsieho mnozstva kovu vyvazuje suvisiace
> technologicke problemy.
>
>>Nevim, jestli slozeni (padu) muzu prozradit
>
> Da sa castokrat zistit z materialoveho listu k suciastke, aj ked to tam asi
> nebude uplne presne.
>
> wek
>
> _______________________________________________
> HW-list mailing list  -  sponsored by www.HW.cz
> Hw-list na list.hw.cz
> http://list.hw.cz/mailman/listinfo/hw-list


Další informace o konferenci Hw-list