Laminace dry-resistu, bylo PCB toner-tranferem, leptany v persulfatu

Petr Labaj labaj na volny.cz
Úterý Leden 8 12:47:59 CET 2013


Jen doplneni ke staremu tematu: potreboval jsem udelat neco fotocestou
a tak jsem vyzkousel tu metodu "vlhke" laminace (nikoli "mokre"), jak
jsem tu psal pred par dny.

S tim resistem jsem zachazel jako s beznou samolepkou.
Z ustrizeneho kusu resistu jsem sundal spodni kryci folii a lehounce to
nastrikal rozprasovacem studenou vodou. Pak jsem to polozil na cuprextit,
ktery lezel normalne na stole na suchu (tedy ne ponoreny do vody). Ten vlhky
resist chvili dovolil kluzani po tom cuprextitu a snadne odstraneni bublin
a tech malych mozstvi vody, co tam bylo.
Protoze se zbytku vody pod resistem bojim, tak jsem to pak jeste trochu
prefoukl fenem na vlasy, ale mozna to bylo zbytecne.

Laminaci jsem pak udelal zehlickou, ale v obracenem gardu (delal jsem
jednostranku). Tu desku jsem polozil resistem dolu na gumovy valec ze
stare kopirky, a zhora jsem na to polozil zehlicku. Kdyz jsem tou zehlizkou
jezdil, tak se valec pod deskou odvaloval a vytvarel pritlak (udelal jsem
z toho takove "valeckove lozisko" s jednim valeckem ;-).
Laminace byla naprosto dokonala, tak jednolity povrch jsem zatim snad
nikdy nedocilil.

Ze vsech metod, ktere jsem s tim resistem zatim zkousel, mi to sprejovani
prislo jednoznacne nejmin pracne, nepotrebuju velkou nadobu na vodu
(to byl vzdy muj problem pri pokladani resistu formatu A4), odstraneni vody
je snadne, protoze je ji tam minimum.
Jen by to chtelo jeste jemnejsi vrstvu vody, koupim si nejaky jemnejsi
rozprasovac. Idealni by byla jen takova tako mlha. Zatim jsem sebral zene
rozprasovac na kvitka, a ten dava te vody zbytecne moc.

PL



Další informace o konferenci Hw-list