leptani Al planzety

Petr Labaj labaj na volny.cz
Úterý Únor 5 17:19:32 CET 2013


Mekke sablony (coz ta hlinikova zrejme bude, moje RedBul teda rozhodne byla)
to chce vypnout. Pokud se pouzije aspon mosaz, uz se da ta sablona pouzit
i jen polozena, bez vypnuti. Ale i tak je vypnuti lepsi.
Osvedcilo se mi skripnout sablonu nahore a dole mezi 2 zelezne profily 10x10mm,
a ty profily pak rozepnout dvemi zavitovymi tyceni.
Vsechno z Ferony za par kacek, k tomu par minut rezani a vrtani.

PL

*********************************************
  ----- Original Message ----- 
  From: Jaroslav Buchta 
  To: HW-news 
  Sent: Tuesday, February 05, 2013 6:36 AM
  Subject: Re: leptani Al planzety


  Radsi bych sel do HCl pro leptani hliniku, je otazka, jestli je potreba pridavat H2O2 protoze HCl zere hlinik velmi ochotne sama. A primerene naredit.
  Nemate nekdo video, jak se to s takovou amaterskou sablonou amatersky osazuje??? Docela me to laka.

  Dne 5.2.2013 2:08, Vláďa Anděl napsal(a):

    Na tohle by byl negativní rezist opravdu lepší. Jednak ta Al fólie nebyla nejrovnější, bylo to z konce návinu a byly na tom boule, takže lak vytvořil různě krytá místa. Kdybych na to natáhnul ten negativní suchý rezist, asi by to dopadlo líp. Taky toho inkoustu co jsem spotřeboval - předlohu tisknu ingoustovkou na film
    http://vaelektronik.cz/bastl/tist.html a dávám max. množství inkoustu, co tiskárna umí. Dělal jsem dva tišťáky, na každý 2 filmy, takže skoro celá A4 černá.
    Ta první maska co se mi nepovedla, tam byl problém že jsem okolo obrazce nechal cca 1 cm okraje, které se celé leptaly. Na nich se to začalo vařit a sežralo to emulzi dál do desky. Navíc jsem nevěděl že to bude takhle blbnout a nečekal jsem to. 
    Druhý pokus dopadnul líp, chlorid jsem naředil 1:1 a okraje jsem zamaskoval páskou. Když se neleptá velká plocha, tolik se to neohřeje. I tak se to leptalo nerovnoměrně a někde se to podleptalo. A to jsem ještě vzal obrazec pro nepájivou masku, takže plošky už tak byly větší. Příště už budu chytřejší.
    Anděl

    Dne 5.2.2013 0:54, Petr Labaj napsal(a): 
Leptal jsem to H2O2+HCl+H2O, svou obvyklou koncentraci, tj. 1:1:2.
Slo to hodne rychle, ale slusne.
Pouzil jsem ale negativni resist.

PL
  ----- Original Message ----- 
  From: Vláďa Anděl 
  To: konfera 
  Sent: Tuesday, February 05, 2013 12:17 AM
  Subject: leptani Al planzety


  vzdělán teoreticky přečtením článku Jak mi Redbul nedal křídla http://mcu.cz/news2807.html.15 jsem na 100um Al fólii nastříkal Pozitiv20, naexponoval, vyvolal a leptal v chloridu. To leptání ale probíhalo úplně jinak, než leptání tišťáku. Nejdřív pomalu, ale pak se to začalo zahřívat a v pár místech i vařit. Kde se to vařilo, začalo to odplavovat emulzi i tam kde nemělo. Postupně jsem chlorid ředil, ale už jsem toho moc nezachránil. Jaký je doporučený postup na leptání Al chloridem? Nějaké odzkoušené ředění?

  Anděl  
------------- další část ---------------
HTML příloha byla odstraněna...
URL: <http://list.hw.cz/pipermail/hw-list/attachments/20130205/e060649d/attachment.htm>


Další informace o konferenci Hw-list