Nepajiva maska - zkusenosti

Milan B. milan na bastl.sk
Úterý Duben 23 20:02:30 CEST 2013


On 23. 4. 2013 17:54, Radovan Augustin wrote:

Ktovie, co sa rozumie tym "ink printed with polyester 100-40 per cm". 
Zeby sietotlac  cez sito 100T az 40T? Tym by sme sa ale oblukom dostali 
naspat o 11 dni: 
http://list.hw.cz/pipermail/hw-list/2013-April/438584.html ("Odpovedou 
je sietotlac s pripravenym motivom.")

Bohuzial, ten prvy typ - PIM - sa zatial v malom na ebay a pod. 
nepredava, resp. som ho nenasiel. Da sa kupit kilo trebars u britrade, 
ale co s tym. Ono sa to tym teplom nevytvrdzuje, iba susi. Potom sa 
exponuje relativne malou energiou, vyvola sa, a na zaver sa teplom alebo 
UV (velkou energiou) finalne vytvrdzuje. Podobne ako suchy film, len ho 
najprv treba naniest a ususit.

To cinske, co vsetci patlaju, je IMO ten druhy typ, a aspon ten moj je 
takej blbej konzistencie, ze sa pri sietotlaci zlieva. Asi je urceny na 
opravy vyskriabanej masky v servisoch alebo tak, kde sa davkuje na 
poskodene miesta ihlou a dispenzerom. Balenie by to naznacovalo.

Mam taky divny pocit deja dit...

Co sa tyka rovnomerneho nanasania, tak cez neovrstvene sito to ide super 
- za 3 minuty je hotovo, vratane cistenia sita trochou riedidla a par 
papierovych kapesnikov http://static.bastl.sk/hwl/st/st008.jpg .

Akurat ze v tom mojom sajrajte sa oddeluje zelene od priesvitneho (pekne 
vidiet na detaile http://static.bastl.sk/hwl/st/st009.jpg), takze 
vysledok vyzera trochu flakato.  Hodit to za psom... a snad ani to nie.

-m-

> Dobry den,
>
> po hledani na internetu jsem zjistil jak to je. Existuji dva hlavni 
> typy solder mask:
> 1. Aqueous developable photo-imagable solder mask
> 2. UV curable solder mask
>
> Typ 1.
> Nanese se na DPS, vytvrzuje se teplotou v troube a potom se pres folii 
> se vzorem osviti UV svetlem.
>
> Typ 2.
> nanese se na DPS a pres folii se vzorem se vytvrdi UV svetlem. Na 
> internetu jsem nasel manual k nejake UV curable solder mask a v nem se 
> pise:
>
> CURING
> Using UV dryers equipped with 3 x 200 watts per inch metal halide or 
> mercury vapour lamps, ink printed with
> polyester 100-40 per cm, curing is achieved at about 4.5 to 5 metres 
> per min. or the energy required to cure is
> about 1800 millijoules using UV Integrator Model UV or about 3200 -- 
> 3500 millijoules on UVA spectral
> response.
> In case of over-printing on UV Solder Resists, it is advisable to 
> under cure the solder resists (7-8m) or about 1200
> millijoules to get better inter-coat adhesion. The complete curing of 
> Solder Resist will take place at the same time
> when curing the marking ink. Avoid over-curing that could make the ink 
> film brittle.
>
>
> Radovan Augustin
>
>
> ------------------------------------------------------------------------
> *From:* Petr Labaj <labaj na volny.cz>
> *To:* HW-news <hw-list na list.hw.cz>
> *Sent:* Tuesday, April 23, 2013 2:09 PM
> *Subject:* Re: Nepajiva maska - zkusenosti
>
> Moc to nevidim jako funkcni. Ale treba jen ten Vas postup spatne chapu.
>
> Pokud byste to chtel zarovnat skrabkou posle tech nalepenych "kolejnic",
> tak byste musel mit absolutne v rovine povrch toho tistaku. Takze snad 
> tehdy,
> pokud byste treba pouzil vakuovy pritlak. Jen u jen volne polozeneho 
> tistaku
> bude urcite povrch trochu prohnuty (hrajeme si na mikrony).
>
> A jak na to budete exponovat motiv? To, co popisujete, by mohlo fungovat
> pri LDI (prime kresleni motivu laserem). Ale pokud pouzijete beznou 
> expozici
> pres sablonu, tak na to tu sablonu musite nejak polozit. No a kdyz uz 
> ji tam
> budete pokladat, tak Vam tu vrstvu masky muze srovnat ona (tak to pouzivam
> ja, a zrejme i mnoho ostatnich).
>
> O jake mesce uvazujete? Pokud o tech v "kyblicich" 100g, co na ni tady sly
> odkazy (modra, zelena, cerna, bila) a od ktere kazdeho zrazuji, tak na tu
> teplota nijak neucinkuje. Ona se nevytvrdi, spis naopak je jeste 
> tekutejsi.
> A pokud by to byla ona, tak na osvit 10 minut nejakym svetlem na nehty 
> zrejme
> muzete zapomenout, potrebuje to chce mnohem vetsi davku (tedy ja 
> tvrdim, ze
> nejlepe davku z Kalasnikova, ale nechci byt nekonstruktivni). U toho 
> svetla
> na nehty by to chtelo zjistit spektrum, delsi vlny (kolem 400nm) 
> funguji jeste
> hur nez kratsi (kolem 365nm), a to i ty kratke trvaji u teto pasty dlouho.
>
> PL
>
> ************************************
>
> From: Radovan Augustin
> To: hw-list
> Sent: Tuesday, April 23, 2013 9:14 AM
> Subject: RE: Nepajiva maska - zkusenosti
>
> Dobry den,
> nepajiva maska modre barvy odrazi modrou barvu, proto je modra, 
> ucinnost UV svetla bude asi velmi slaba.
>
> Mam vymyslenej tenhle postup, ktery se chystam v nejblizsi dobe vyzkouset:
>
> Pri vyrobe CU motivu na DPS se necha na dvou stranach pas CU siroky 
> asi 1cm. Po dokonceni DPS se odstrihne.
> Na tenhle pas na kraji DPS se nalepi CU pasek, napr. 
> http://www.gme.cz/vodive-pasky/cu-paska-dps-p661-096/
> CU pasek od Elchemca prodavany v GME ma tloustku s lepidlem 70um.
>
> Potom se nepajiva maska nanese obycejnou sterkou, napr.
> http://www.domacitechnika.cz/levne-jobi-sterka-japan-4ks-nerez-sterka-japan-4ks-nerezCU 
> pasek po stranach DPS zapezpeci tloustku nanesene nepajive masky asi 
> 70um nad medi. Deska s nanesenou pastou se da do pece na 15 minut pri 
> teplote 90 stupnu.Potom se osviti UV svetlem asi deset minut. Mohou se 
> pouzit UV zarivky z profesionalni UV lampy, 
> napr.http://aukro.cz/profesjonalni-uv-lampa-36w-na-vytvrzovani-gelu-b-i3172489173.htmlNepajiva 
> maska je UV curable, to znamena ze po osvitu se redidlem smyje 
> nepajiva maska ktera nebyla osvicena UV svetlem.Radovan Augustin
>
> _______________________________________________
> HW-list mailing list  -  sponsored by www.HW.cz
> Hw-list na list.hw.cz <mailto:Hw-list na list.hw.cz>
> http://list.hw.cz/mailman/listinfo/hw-list
>
>
>
> _______________________________________________
> HW-list mailing list  -  sponsored by www.HW.cz
> Hw-list na list.hw.cz
> http://list.hw.cz/mailman/listinfo/hw-list

------------- další část ---------------
HTML příloha byla odstraněna...
URL: <http://list.hw.cz/pipermail/hw-list/attachments/20130423/9502d0d1/attachment.htm>


Další informace o konferenci Hw-list