BGA puzdra, layout dosky

Petr Labaj labaj na volny.cz
Pátek Říjen 12 17:38:30 CEST 2012


Dekuji za odpoved (se zpozdenim, jsem na cestach).

Na nanaseni pasty jsem pouzival sablonu - delam je z 0.1mm mosazneho
plechu pomoci folie s negativnim resistem, tj. stejnym procesem, jakym
delam tistaky.

Nedavno jsem ale konecne vychytal davkovani pasty jehlou natolik presne,
ze pristi kus uz bude davkovany "dispenserem" z injekcni strikacky, zatim
v rucni podobe. V tech minimech volneho casu co mam (potrebuju pred zimou
udelat dost prace na baraku, to je ted nejvyssi priorita) doufam brzo dokoncim
motorizovany davkovac, pro zacatek polohovany rucne, do budoucna doufam
jako CNC. Viz napr. tady http://list.hw.cz/pipermail/hw-list/2012-September/423215.html
Mam ted rozdelanych spoustu veci soubezne, jedna z nich je 3D tiskarna (puvodne
RepRap, ale uz pri stavbe ji modifikuju). Tak to pak chci zkusit casem pouzit i pro
CNC davkovani pasty.

Ten kontaktni predehrev jsem taky parkrat pouzil, dokonce jsem si udelal 2 varianty.
Jednak jsem namontoval do zehlicky mereni, takze na vyvedeny konektor jen
pricvaknu merak s ATmega8. Ale protoze jsem liny a neschopny, tak jsem zatim
nedodelal regulaci, jen mereni s tim, ze tepelna setrvacnost zehlicky je dost velka,
takze najedu na teplotu a vypnu.
Druha varianta je 2mm Al plech (tlustsi by byl lepsi, ale nemel jsem) opet
s namontovanym tepelnym cidlem, ktery pouzivam na elektrickem varici.
Konektor stejny jako na zehlicce, takze jsou zamenne.
Jinak jako tepelna cidla pouzivam diody 1n4148 ve sklenenem pouzdre, funguje
to krasne, je to uzasne levne a bez problemu jsem zkousel do 350 stupnu.
Jako oddelovac mezi horkou plochou a tistakem pouzivam papir na peceni, opet
velmi levna varianta.

No ale ten kontakni predehrev ma problem v tom, kdyz spodni strana PCB neni
hladka. Bud ze uz tam je nejaky TH prvek, nebo ze se osazuji obe strany SMD.
A tohle prave elegantne resi ten predehrev horkym vzduchem z fenu.
Zatim jsem to zkousel jen ideove, u stavajiciho fenu bez uprav jsem hledal vzdalenost,
ve ktere ma vzduch teplotu kolem 120 stupnu. A vypada to, ze by to mohlo jit.
Ale samozrejme to chce poradne zmerit, dat tomu do cesty maly, stredni a velky tistak,
a zmerit  pak ustalene teploty ten tistaku.
Urcite to pred zahajenim vyroby toho pripravku zmerim.

Ta mala trouba funguje fajn. Za dlouhych zimnich veceru se chystam do ni osadit
nahoru jeste dodatecne dalsi 2 topna telesa. Uz jsem je vymontoval z takoveho toho
stojaciho eletrickeho topeni (3 topne elementy, da ze zapojit pomale otaceni tam
a zpet). Stejne to doma pouzivame s pustenym max. 1 elementem, tak tam ty dalsi
dve zbytecne zavazely  ;-) A maji navic ten spravny rozmer. Ale to uz chce napred
dodelat tu regulaci.

PL

**********************************

From: "j s" <jarin.hw na gmail.com>
To: "HW-news" <hw-list na list.hw.cz>
Sent: Thursday, October 11, 2012 6:58 AM
Subject: Re: BGA puzdra, layout dosky


Jo, to pomenovanie piecka je asi trochu zavadzajuce - u mna je uz
zauzivane, pretoze zariadenie povodne pochadza z vyrobnej linky pre
fiber-optic spoje a tam sa to nazyva piecka - nieco taketo
http://www.metrotek.com/ft-oven.htm
Inak je to asi 200W vyhrevne teleso, k tomu som si pridal hlinikovu
dosku cca 15x15x0,6cm. K tomu som si zbastlil jednoduchy teplotny
regulator (ani to nie je PID regulator, iba jednoduchy komparator).
Teplotu si mozem regulovat medzi 50-150 stupnami celzia. Vacsinou
pouzivam nieco okolo 120-130 stupnov.
Na tu vyhrievanu hlinikovu dosku dam plosak, necham zohriat a potom
zhora idem teplym vzduchom.

Slovo fen sa pouziva aj v slovencine :-)
Nie som si ale isty, aku teplotu vzduchu dosiahnete. Treba zmerat.
Navyse, je ine mat pod plosakom kus kovu ohriaty na 120 stupnov a
fukat nanho vzduch s teplotou 120 stupnov.

Ta Vasa pec je IMHO lepsia ako moja kombinacia spodny ohrev + teply
vzduch - tipujem ze vnutri suciastok a plosneho spoja budu mensie
teplotne gradienty. A konieckoncov je to asi skladnejsie a vhodnejsie
do bytoveho bastlkutiku.
Ked idete spajkovat trebars take QFN-ko, ako nanasate pastu?



Další informace o konferenci Hw-list