Sablony na nanaseni pasty

[Petr Labaj]

Skutecne NaOH tomu hliniku nijak nevadil. Sice jsem to delal 
negativnim procesem (kde je vyvojkou soda), ale stejne jsem to pak
machal v NaOH, ktery se pouziva jako stripper pro sundani zbytku folie.

Klasicke pajeni pro SMD podle me neni uplne to prave. Kdyz jednou
zkusite pastu, tak se uz asi nebudete chtit vracet (teda pokud jste tim
klasickym pajenim myslel bezny trubickovy cin). Navic kdyz se nadavkuje
ta pasta spravne (tj. ze je te pasty naproste minimum), tak ten spoj
vypada jako z fabriky. To se mi u diskretnich komponent s cinem nikdy
tak pekne podarilo, vzdycky tam bylo cinu vic nez na profi deskach.
U integracu mi to jde uz spis.
Samozrejme kdyz je treba prilepit 5 odporu, tak to nestoji zato vytahovat
pastu z lednicky, cekat az se zahreje a spinit jehlu nebo sablonu.

Jinak souhlasim s Vami, na par kusu se mi taky nechce delat sablona,
to tam tu pastu nasypu dispenserem (vznosne jmeno pro strikacku
s jehlou).

PL

***************************************

----- Original Message ----- 
From: "Jaroslav Buchta" <jaroslav.buchta na hascomp.cz>
To: "HW-news" <hw-list na list.hw.cz>
Sent: Wednesday, November 07, 2012 6:24 PM
Subject: Re: Sablony na nanaseni pasty


A to by necemu vadilo? Ja bych to videl neco jako 2 v jednom ;-)
Ale ta koncentrace je velmi slaba, to s hlinikem asi moc nehne. Me by 
spis zajimala jina vec - ted jsem osazoval 8 desek pomerne hustych, 
rucne, klasickym pajenim a az takova hruza to nebyla. To fakt pomuze 
patlat se se sablonou a pastou pro prototypove serie? Navic bude problem 
to osadit z obou stran...