Re: praskle pouzdro procesoru

JB asrock70 na seznam.cz
Středa Březen 7 00:39:30 CET 2012


Spise ta vlhkost, je to skoro ucebnicovy priklad, velke SMD pouzdro, prasklina po pajeni pretavenim u vyvodu pouzdra.
Ted nekdy jsem na toto tema cetl neaky IPC/JEDEC pdf  v kterem presne tohle popisovali.
SMD skladovane v nevyhovujících podminkach, ktere se nasledne pri pretaveni rychle zahreje a rupne tak jako to vase.
Co si tak pamatuji tak doporucovali takove soucastky pect 24 hodin na 125C, cimz by se mela vlhkost z pouzdra vyparit.

J.




> ------------ Původní zpráva ------------
> Od: Vláďa Anděl <vaelektronik na vaelektronik.cz>
> Předmět: praskle pouzdro procesoru
> Datum: 07.3.2012 00:14:14
> ----------------------------------------
> Dobrý večer,
> stala se mi věc, kterou nechápu. Horkovzduchem jsem připájel procesor a 
> když se nedokázal spojit s programovadlem, odpájel jsem ho, očistil 
> desku a znova připájel. Když jsem kontroloval jestli tam nejsou zkraty, 
> objevil jsem na pouzdru prasklinu.
> http://vaelektronik.cz/fotky/proc1.jpg
> Takovou prasklinu znám u odešlých výkonových součástek. Ale tady teklo 
> možná pár mA při 3V. Procesor mi před tím asi 6 let ležel v šuplíku. 
> Nemohla se do pouzdra za tu dobu dostat vlhkost, která to pak při pájení 
> roztrhla? Nebo že by výrobní vada?
> 
> Anděl
> 
> 
>


Další informace o konferenci Hw-list