Hlinikova DPS - jak se to lepta a jaky to ma tepelny odpor

JB asrock70 na seznam.cz
Úterý Únor 14 13:32:03 CET 2012


Orientacne treba zde 
http://www.cree.com/products/pdf/XLamp_PCB_Thermal.pdf

Dobry den

kdyz je hlinikova PCB jednostranna je u ni psano ze na hlinikove desce
tluste 1-1.5-2mm je 100um izolace a 35-70um medi. Nevite jaky muze mit
ta izolacni vrstva tepelny odpor ?

Jak se takova deska lepta - ten hlinik asi nelze vykoupat kyseline nebo
chloridu ? Nejak se to maskuje nebo je na to jine leptadlo ?



*------------------------------------------------------------------------*
|                          Petr Simek   APS JU                           |
|                             psimek na jcu.cz                              |
*------------------------------------------------------------------------*


Další informace o konferenci Hw-list