Hlinikova DPS - jak se to lepta a jaky to ma tepelny odpor
JB
asrock70 na seznam.cz
Úterý Únor 14 13:32:03 CET 2012
Orientacne treba zde
http://www.cree.com/products/pdf/XLamp_PCB_Thermal.pdf
Dobry den
kdyz je hlinikova PCB jednostranna je u ni psano ze na hlinikove desce
tluste 1-1.5-2mm je 100um izolace a 35-70um medi. Nevite jaky muze mit
ta izolacni vrstva tepelny odpor ?
Jak se takova deska lepta - ten hlinik asi nelze vykoupat kyseline nebo
chloridu ? Nejak se to maskuje nebo je na to jine leptadlo ?
*------------------------------------------------------------------------*
| Petr Simek APS JU |
| psimek na jcu.cz |
*------------------------------------------------------------------------*
Další informace o konferenci Hw-list