Re: vykonny ARM

[Jiří Kučera]

Kouzlo je v sablone.
Popisu postup
1. Na IC nanest trochu tavidla, idelani je kasovite na BGA , trochu ho prefouknot HV (horkovzduch), aby se rozteklo.
2. Na IC placnout prislusnou sablonu pro dane BGA, vystredit a zajistit lepici paskou , teplu odolnou
3. Pres nakloneny IC presypat kulicky, tim se zaplni vetsina otvoru v sablone, co ne dodelat rucne pinzetou.
4. Jmene prefouknout a pretavit kulicky, jde to od oka, pripadne kontrolovat teplotu K termoclankem u sablony.
5. Po schladnuti sundat sablonu a mame nakuleny IC.

Pro zajimavost osazeni. Mame DPS na ktere jsme metodou, tavidlo, licna ,klasicka pajecka ocistili osazovane misto.
Okoli jsme si zakryli alobalem a blizko IC lipli K termoclanek.
1. Pokud mame jen kasovite tavidlo naneseme na DPS, cca 2x tolik nez jsme pouzili na  samotny IC a prefoukneme, aby se rozlilo. Ja pouzil extremne tekute tavidlo, ktere se aplikuje az pod vystredeny IC inzulinkou.
2. Osadime a velice peclive podle potisku na DPS vysredime .
3. Zapneme spodni predehrev nastaveny na 130C, na teplomeru ( u me zatim multimetr) je krasne videt jak teplota stoupa, cca 2-4min. 
4. Zacneme na IC foukat kolmo HV bez trysky, teplota nastavena dle pajeciho profilu daneho IC i me 260C. Ja s tim trochu vrklasl, IC bylo moc velke. Na teplomeru je opet videt jak teplota stoupa, Po dosazeni 260C foukame jeste cca 5-10s a vypneme, nasledne vypneme i predehrev (cas cca 5-6 min od zacatku akce) a nechame 10-15min chladnout.

Zatim to drzi 
Vas Pat a mat

P.S. CInane stlacili ceny infra BGA stanic do akceptovatelnych mezi, http://www.ebay.com/itm/INFRARED-SMT-SMD-REWORK-STATION-SOLDERING-WELDER-IRDA-BGA-T862-MACHINE-NEW-d5-/190625516376?pt=LH_DefaultDomain_0&hash=item2c622a8b58
ale je to dalsi kram do domacnosti s vyuzitim jen obcas. Vzhledem k tomu, ze mam predehrev a MCU s dmeva termoclanky pro rizeni bych asi zmakl lepe nez cinane, by se  mi sikla jen ta Infra hlavice s drzakem. Pokud nekdo vite kde ji jako nahradni dil za cinskou cenu sehnat .... tak si to i koupim .



> ------------ Původní zpráva ------------
> Od: Fanda Kopriva <info na elektronikavyvoj.cz>
> Předmět: Re: vykonny ARM
> Datum: 06.4.2012 11:06:23
> ----------------------------------------
> Dobry den
> rad bych se dovedel, jak kulickujete BGA.Koupil jsem si taky kulicky, 
> protoze nektere
> IO se dodavaji s ploskama pod sebou a plosky nepresahuji do boku.
> Treba akcelerometry LSM nebo motoroly.Zaboha se mi nepodarilo tam ty 
> kulicky nasadit
> a udelat si z toho neco jako BGA.jak jsem an to foukl tak mi odjeli do 
> strany a bud spadli nebo se spojily.
> Jestli poradite budu rad
>    Diky fanda
> 
> Dne 6.4.2012 10:14, Jiří Kučera napsal(a):
> > Jedno je jiste, profesionalove to se svym bezolovem nezvladli, me to zatim s
> olovem drzi, jak dlouho se uvidi.
> > V kazdem pripade sundat, nakulickovat a osadit jeden z nejvetsich BGA jde i
> bez BGA stanice , cili by nemel byt problem osadit ani maly ARM BGA na panenskou
> desku. Bohuzel BGA typicky vyzaduje 3 a vice vrstvou desku a to vidim jako
> problem pro v podstate kusovou vyrobu. 3vrstva deska je v CR extremne draha a
> ani v cine to neni zrovna lace (u kusovky).
> >
> >
> 
> _______________________________________________
> HW-list mailing list  -  sponsored by www.HW.cz
> Hw-list na list.hw.cz
> http://list.hw.cz/mailman/listinfo/hw-list
> 
> 
>