Teplovodive lepidlo
RV
vicek.radek na cpost.cz
Pátek Srpen 5 09:43:08 CEST 2011
Co se tyka topneho telesa na dno sudu - IMHO neni nad poradny kovovy
trmen, ktery to teleso s jistotou na tom dne udrzi. Na dno sudu privarit
nejake platle se zavitama a do nej pritahnout ten trmen a zaizolovat
mineralni vlnou. Budete mit jistotu ze az zapomenete do sudu nalejt vodu
ze na vas to teleso nevykapne i s tou profi zalejvaci hmotou. ;-)
Co se tyka lepeni chladicu - po case jsem dospel pouze k obycejnemu
epoxidu s kovovym plnidlem - stejne nejvic ze vseho zalezi jak kvalitne
jsou opracovane plochy chladice a soucastky. Pokud na sobe nesedi
nezachrani to nic.
Mel jsem kdysi na PC CPU nejake AMD ktere zralo tusim 70W a nemelo jeste
ani ochranu proti prehrati (nepamatuji se oznaceni) - neustale bezel
kolem 75stC vetrak tocil jak na pouti. Pak jsem to jednou sundal a
zjistil se ta dosedaci plocha chladice je do vrtule, malinko, ale je.
Vzal jsem to na litinovou rysdesku a na ni to orovnal. Po nasazeni
bezelo CPU na 50stC.
Jen ne treba pocitat s tim, ze vetsina epoxidu konci tak na 120-150stC. ;-)
Radek Vicek
Dne 5.8.2011 9:03, Jaroslav Buchta napsal(a):
> Dovolim si pripojit dotaz na nejakou teplovodivou zalevaci hmotu,
> mnozstvi na litry. Jde mi o zaliti topneho telesa, treba do pracky,
> pod dno nejakeho sudu. Beton s plastifikatorem asi nebude to prave?
>
> Dne 5.8.2011 8:38, jozem na volny.cz napsal(a):
>> Zdravim a rad bych se zeptal, zda nemate nekdo odzkousene
>> teplovodive lepidlo. Potrebuji dodatecne chladit tak 100 kusu RF
>> zesilovacu v SOIC8. Vyrobce modulu to trochu nedomyslel a
>> odchazeji teplem. Zaroven musi pevne drzet. Technici ho jiste obcas
>> vezmou do klesti, aby modul vytahli. Diky
Další informace o konferenci Hw-list