Teplovodive lepidlo

[bosorka.p na seznam.cz]

Henkel Loctite 315
http://freebit.cz/teplovodiva-pasta-arctic-cooling-g-1-thermal-glue/
Ono toho je vice, ale na rovinu je to dost jedno, my to lepime bud klasickym kyanoakrylatem nebo epoxydem.
Kdysi jsme delali neco u ceho soucastka bez chladice vydrzela radove desitky vterin a skorela ( klidne plamenem, cca 70W na plose mensi nez TO220).
Specialni lepidla byla v te dobe extreme draha , tak jsme udelali test, kde jsme porovnali Loctite 315, nejake dvouslozkove specialni teplovodive lepidlo 2x3g asi za 1000Kc, klasicky kyanoakrylat, epoxyd, epoxyd s kovovym plnidlem, zelezo a druhe kde jsme do epoxtdu pridali medeny prasek.
Zaver, pokud je vrstva lepidla dostatecne tenka, tedy mate presne, brousene povrchy chladice a soucastky je to uplne jedno cim to prilepide, rozdily v radu jednotek C se na tom sice daji namerit, ale ani v nasem extremnim pripade to neni technicky relevantni. Pokud musi byt lepidla vice, aby vyplnilo nerovnosti , uplne staci epoxyd s kovovym plnidlem , idelane med nebo mozna hlinikovy prasek, ale ten jsme nezkouseli.
P.B.


>Zdravim a rad bych se zeptal, zda nemate nekdo odzkousene
teplovodive lepidlo. Potrebuji dodatecne chladit tak 100 kusu RF
zesilovacu v SOIC8. Vyrobce modulu to trochu nedomyslel a odchazeji
teplem. Zaroven musi pevne drzet. Technici ho jiste obcas vezmou do
klesti, aby modul vytahli.
Diky