Re: Cu drat na vinuti s vyssi tepelnou odolnosti

[Jan Hovorka]

O to tu asi nepůjde,

v porovnání s plným materiálem. Např teflon má elektrickou pevnost přes 10 KV/mm.

Jan Hovorka


> ------------ Původní zpráva ------------
> Od: Pavel Hudeček <edizon na seznam.cz>
> Předmět: Re: Cu drat na vinuti s vyssi tepelnou odolnosti
> Datum: 15.4.2011 20:04:18
> ----------------------------------------
> Jenže ten rozdíl mezi vzduchem a povrchovou cestou také není zrovna blízký 
> 1.
> 
> PH
> 
> From: "HW CNCnet.info" <hwnews na cncnet.info>
> jenze ta cesta krz ten pisek jaksi neni stejne delky - kazdej ten
> kaminek v ceste musi ten vyboj obejit
> 
> Dne 15.4.2011 17:40, Pavel Hudeček napsal(a):
> > Zmenšení průměru kabelu je asi jediná možnost, naopak v předchozích
> > příspěvcích navrhované zvýšení izolační pevnosti mi přijde divné, neb
> > vzduch sám obvykle izoluje mnohonásobně lépe, než povrchová cesta stejné
> > délky.
> >
> > Pokud tam nejsou žádné další distanční věci, jak se tedy zajistí souosost? 
> 
> _______________________________________________
> HW-list mailing list  -  sponsored by www.HW.cz
> Hw-list na list.hw.cz
> http://list.hw.cz/mailman/listinfo/hw-list
> 
> 
>