4-vrstva DPS...

[Jaroslav Buchta]

Zdravim, poprve delam vic nez 2 vrstvy, tak se zeptam zkusenych - 
neudela paseku, kdyz udelam na vsechny vrstvy rozlitou med, jedna 
vnitrni je bez spoju - jen GND, druha vnitrni ma spoje tak na 30% plochy 
- tam bych dal +5V a vnejsi vrstvy soucastky (vesmes SMD, SSOP, TQFM, 
0805...) a tam bych taky dal GND rozlitou med (vse spojita plocha - 
KiCad nejake srafovani neumi ale jinak mi prijde super...)
Neudela to nejakou technologickou paseku? Teplotni profil me sice ted 
nejak moc netrapi, je to prototyp a i jinak se to bude asi osazovat 
rucne, ale jen pro pripad, ze by doslo na automaticke osazovani. 
Potrebuju taky, aby to dobre rozvadelo teplo od par soucastek.
Jak se divate na vias primo v ploskach SMD do plochy medi? (vesmes 0805, 
dira 0.4 mm) Mam nazor, ze tak mala dila moc tepla neodvede, ale...
Rozmer desky je 60x260mm.
Dik za pripadne pripominky, muzu poslat vykresy v PDF nebo primo soubor 
KiCad pro posouzeni. Delat by se to melo v Printed-u, neni nejaka 
vyrazne vyhodnejsi firma, ktera vyrobi 1-2 ks vcetne podkladu? (ale tady 
mi to ani neprijde nejak drahe)