ochrana povrchu plosneho spoje

[Vláďa Anděl]

Dobrý den,
teď jsem se tady vztekal s deskama s ochranou povrchu pasivací. Pájím to trochu složitěji a ta pasivace tam moc nefungovala.
Co s tím dělám:
1. osazení SMD na pastu a přetavení v peci
2. připájení Cu pásoviny na pastu (z druhé strany desky), lokální přetavení horkovzdušnou pistolí
3. montáž výkonových tranzistorů a chladiče, předehřátí chladiče a ruční pájení tranzistorů.

Krok 2 nejde dělat společně s 1, pásovina se musí přišroubovat a při tom by se nejspíš z desky něco smázlo.
Už po přetavení SMD byly desky trochu zoxidované, po připájení pásoviny se na to vyloženě blbě letovalo. Dokud jsem měl desky s HALem, tohle všechno nebyl problém. Jenže olovnatý HAL v Printedu zrušili. Co s tím?

bezolovnatý HAL a pak na to pájet s olovem? Zadifunduje olovo i do vrstvy HALu aby se to nerozpadávalo? Desky se provozují při venkovních teplotách a očekává se dlouhá životnost a spolehlivost.
Galvanický cín? Mám špatné zkušenosti s chemickým cínem, po čase na to nešlo pájet. Nebude to něco podobného a taky navíc bez olova?
Galvanické zlacení? Nebude zlato tvořit nějakou mezivrstvu, která by snížila pevnost nebo vodivost spolů? Jsou to desky se 70 um mědí a dost proudově zatěžované.
Nebo si je nechat dělat jinde kde olovnatý HAL mají? Bude to posílání navíc, takhle to vyrobili a SMD osadili v jednom baráku.

Anděl  
------------- další část ---------------
HTML příloha byla odstraněna...
URL: <http://list.hw.cz/pipermail/hw-list/attachments/20100707/c9f9a61f/attachment.htm>