Odp.: Pajeni a klimaticka odolnost

Ales Prochaska prochaska@alsoft.cz
Úterý Leden 26 22:32:46 CET 2010


Nojo, asi jo, asi se bude zakapávat...

Ales Prochaska

> Beznou, ale desku zalakovat.

> -- původní zpráva --
> Předmět:        Pajeni a klimaticka odolnost
> Od:     Ales Prochaska <prochaska@alsoft.cz>
> Datum:          26.01.2010 21.02

> Jakou pájkou se mají pájet spoje které mají vydržet ve vlhku, když na
> nich například zkondenzuje voda? Ne, že by to měl byt provozní režim
> ale náhodou se to stát může. Lanka přiletovaná nějakým Sn60Pb38Cu pak
> upadnou velice rychle. Má cenu zkoušet třeba Sn95AgCu nebo nějakou
> podobnou exotiku?

> Dík za názory :-)

> Aleš Procháska


> _______________________________________________
> HW-list mailing list  -  sponsored by www.HW.cz
> Hw-list@list.hw.cz
> http://list.hw.cz/mailman/listinfo/hw-list

> _______________________________________________
> HW-list mailing list  -  sponsored by www.HW.cz
> Hw-list@list.hw.cz
> http://list.hw.cz/mailman/listinfo/hw-list




More information about the Hw-list mailing list