Odp.: Pajeni a klimaticka odolnost
Ales Prochaska
prochaska@alsoft.cz
Úterý Leden 26 22:32:46 CET 2010
Nojo, asi jo, asi se bude zakapávat...
Ales Prochaska
> Beznou, ale desku zalakovat.
> -- původní zpráva --
> Předmět: Pajeni a klimaticka odolnost
> Od: Ales Prochaska <prochaska@alsoft.cz>
> Datum: 26.01.2010 21.02
> Jakou pájkou se mají pájet spoje které mají vydržet ve vlhku, když na
> nich například zkondenzuje voda? Ne, že by to měl byt provozní režim
> ale náhodou se to stát může. Lanka přiletovaná nějakým Sn60Pb38Cu pak
> upadnou velice rychle. Má cenu zkoušet třeba Sn95AgCu nebo nějakou
> podobnou exotiku?
> Dík za názory :-)
> Aleš Procháska
> _______________________________________________
> HW-list mailing list - sponsored by www.HW.cz
> Hw-list@list.hw.cz
> http://list.hw.cz/mailman/listinfo/hw-list
> _______________________________________________
> HW-list mailing list - sponsored by www.HW.cz
> Hw-list@list.hw.cz
> http://list.hw.cz/mailman/listinfo/hw-list
More information about the Hw-list
mailing list