digitalni mereni proudu - pro 20 zasuvek

Pavel Dolnsky p.dolnsky na atlas.cz
Čtvrtek Prosinec 9 14:33:18 CET 2010


OK castecne viz muj predesly prispevek. 

Pred tim, nez se dostanete k nejakemu hw je treba si polozit a zodpovedet par otazek.
Ma predstava je, ze jde o mereni v nejake PC ucebne s 20ks pocitacu, ale muze to byt jinak.

1. Co je na konci merene vetve?  Tedy konci to klasickou zasuvkou , pokud ano musite pocitat s tim, ze krome 300W spotrebice tam lze strcit cokoliv co ma klasickou snuru tudiz vas merak musi snest pruchod 16A kazdou merenou vetvi. 
2. Skutecne bude vsech 20 zasuvek na jedne fazi a na jednom jistici? Jistic pak vychazi docela brutalni cca 50A Pokud to bude na vice jisticich nebo fazich musite resit oddeleni aby se vam nemohli potkat faze nebo aby se nepotkala vetev odpojena jisticem s jinou pripojenou.
3. Co je ucelem mereni a od toho odvodit presnost a zpusob. Pri chybe 10W se vam dve vetve mohou teoreticky rozchazet o 20W a to je na 300W spise detektor nez merak.
4. Skutecne potrebuji kontiualne merit vsech 20 zasuvek, nestaci jeden merak a ten v nejakem intervalu treba co na den pripojit k dane vetvi? 
5. Pokud z toho nema revizaka ranit mrtvice, musi to alespon trochem vypadat, tedy bud pouzijete 20 krabicek neco jako ModulBox 1M, ale to je 20x100Kc jen za krabicky nebo udelate 5 mopdulu, kde kazdy bude umet provadet 4 merebni (s tim se vejdete do modul Box 5M).

Kdyz tohle vite, muzete pristoupit k HW navrhu, kde si musite uvedomit.

- vse co se dotyka 230V nemusi mit odolnost 230V, ale trvale 1000V a spickove 4000V,
  tyka se predevsim navrhu napetoveho delice, ale i izolacnich vzdalensoti atd.
- vse co leze mimo rozvadec, tedy min. komunikacni linka se musi galvanicky oddelit

Pokud jde o mereni, muzete si bud usetrit sw praci a dosahnout garantovane presnosti, tedy sahnout po hw reseni, tedy
obvodu pro mereni energii, osobne preferuji radu ADE od analog devices, tedy treba ADE7753. Coz je energy merer, ktery
primo vraci energii , komunukuje po SPI. Nebo jit cestou vlastniho reseni , tedy pouzit nejaky MCU s rychlym ADC a vse resit 
softwarove. Velmi se na to hodi dsPIC od PIC, ale v podstate lze pouzit cokoliv. Obe reseni maji sve pro a proti.
Technicky je to v podstate stejne, napeti merite na odporovem delici rekneme 5x200k na fazi a 1k k zemi, tedy 230V podelite 1:1000
Proud bud pouzijete proudove trafo nebo odporovy bocnik, tedy klidne kus manganinoveho dratu a opet na rekneme 5m Ohmech mate pri 3A 0,15mV nebo 
na trafu s prevodev 1:1000 mate z 3A 3m z kterych na 100Ohm odporu udelate 0,3V.
Namerena data pak v MCU nevim, v case cpete do nejake seriove SRAM nebo FRAM a pripadne pro nejake lince, treba RS-485 predavate k dalsimu zpracovani.

Pavel







>Zarizeni ve finale asi nekomu nechame navrhnout a vyrobit prototyp, 
protoze desky pro vyssi napeti nez 5V jsem nikdy nenavrhoval. Rovnez 
kvuli ruznym oddelovacum apod. Ale prvni verzi si spacham doma na koleni 
s kamaradem :-).

-- Dalibor Straka


Další informace o konferenci Hw-list