pajeni BGA

[Daniel Valuch]

ano, hlavny problem tam je prudko expandujuca vlhkost pri pajkovani v 
ramci materialu puzdra. Viete niekto co sa zmenilo od cias klasickej 
technologie ze su niektore puzdra tak citlive? Ci to nema s technologiou 
nic spolocne a ide skor o to ze puzdta su velke a tenke... Male SOIC 
integrace si nepamatam ze by mi niekedy dosli zatavene.
b.


Vláďa Anděl wrote:
> Proč se to suší tak dlouho? To ta vlhkost zaleze dovnitř do pouzdra? Pokud 
> by byla jen na povrchu, přece by to muselo oschnout za chvíli.
> Anděl
>
>