pajeni BGA

fanda info@elektronikavyvoj.cz
Neděle Červenec 13 22:50:35 CEST 2008


Jeste jsem zapomnel
Doporucuje se plosne spoje i BGAio vysusit pred pajenim aby je para 
neposkodila..
Zahrival jsem je 5 hodin pri 80 stupnich celsia.
   Fanda



Další informace o konferenci Hw-list