QFN pouzdro na pcb

[Petr Zahradnik]

Puvodni zprava ze dne 3.7.2008 od Tomas Mainzer:

> Spravny navrh by mel pravdepodobne brat v uvahu plochu, typ via (pruchozi /
> maskovane ze spoda / zacpane) a prumer via, tlousku pasty, pokryti pasty
> atp.
> Jak na to? Nebo neni treba jit az takto do hloubky?
> (pouzdro je: 28-Lead Plastic Quad Flat, No Lead Package (ML) - 6x6 mm Body
> [QFN] with 0.55 mm Contact Length (PIC18F2480))

Co ten PIC bude vyvadet, ze resis odvod teplo? Ja bych to nejak
neprehanel... Jinak se to samozrejme dela tak, ze ta pasta se rozdeli
do mensich ctverecku, aby se tam nerozplacla a nevytekla kolem do
pinu, asi takhle:

http://www.screamingcircuits.com/Portals/0/documents/QFN%20Layout%20Guidelines.pdf

http://www.wirelessnetdesignline.com/202800018?pgno=2

Petr Zahradnik, pocitacovy expert

==========================================================
Petr Zahradnik, Computer Laboratory
Obvodova 740/14, 400 07 Usti nad Labem
telefon: 475 501 627, mobil: 602 409 601, fax: 475 511 338
web: http://www.clexpert.cz, e-mail: clexpert@clexpert.cz
ICQ: 21215917, MSN: clexpert@clexpert.cz
==========================================================