pajeni BGA

[dejfson]

s pistoli se da zapajet uplne v pohode. problem je v naneseni pajeci pasty
na pcb. pasta tam byt musi (!! na rozdil od nekterych hardcore zastancu
nazoru ze nemusi), protoze jinak pri ohrevu nedojde ke spravnemu smaceni. v
nejhorsim pripade pouzijte pouze tavidlo. Nanesete _vzdy_ na tisk.
predpokladem je tisk se zelenou maskou ktera pokryva i prokovky pod BGA.
pokud ne, tak se ani o zapajeni nepokousejte protoze tohle se Vam zkratuje i
v normalnim (neamaterskem) procesu. BGA priplacnete na tu pajeci pastu
kterou jste si tam pracne napatlal na kazdy z tech 300 vyvodu zvlast.
stredeni BGA sice musi byt, ale neni to tak kriticke jak by se na prvni
pohled zdalo. mnohem kritictejsi na stredeni jsou QFP pouzdra.  0.2mm je OK
a to se da zvladnout od oka. Pak pajeci pistoli, teplota cca 250-280 stupnu
krouzite nad cipem. To ze se to zacne pajet poznate tak, ze se cip pri
roztavenem cinu sam vystredi vlivem kapilarnich sil ktere vznikaji pri
spojeni kulicky cinu na BGA s pajeci pastou a deskou. Jakmile se BGA
zarovna, tak je vymalovano. Hrat jeste tak 10-20 sekund,  vypnout fen a
nechat vychladnout.

Uz jsem jich takto nekolik zapajel, ovsem nikdy ne bez pajeci pasty. Pajeci
pastu nanasim pomoci sablony kterou objednavam zaroven s vyrobou desky v
printedu. Ta sablona je navic vyhodna v tom, ze pajeci pastu nanesete na
vsechny plosky, nasazite tam soucastky a pak sup s tim do trouby.


pokud se Vam stane ze mate nekolik spoju nezapajenych (prave kvuli spatnemu
prilnuti pouhe kulicky cinu na BGA primo k desce bez pouziti pajeci pasty),
tak pod bga nalejte trochu tavidla (prodavaji se takove tuzky s tekutym
tavidlem) a prepajejte to jeste jednou. Zkraty mezi vyvody vetsinou
nevznikaji. Pod podminkou ze mate _na kazdem vyvodu_ stejne mnozstvi pajeci
pasty (od toho pouzivam tu masku).

jestli jste to nikdy nedelal, a nemate moznost si to na necem vyzkouset, tak
zaplatte tech 500

d.
------------- další část ---------------
HTML příloha byla odstraněna...
URL: http://list.hw.cz/pipermail/hw-list/attachments/20080702/bea99d80/attachment-0002.htm