MICROVIA

[Tomáš Pípal]

Běžně nechávám tady v ČR dělat via o průměru 0,4mm skrz 1,5mm FR4


Lukáš Grepl napsal(a):
>> len zrovna kvôli ASPECT RATIO 1:1 , priemer otvoru k hĺbke otvoru,  
>> vychádzalo pre prepojenie vrstvy TOP a preposlednej vnútornej vrstvy 
>> pred BOTTOM  priemer otvoru okolo 1.1mm čo sa mi zdalo príliš. Teraz má 
>>     
>
> Myslím že při větších průměrech otvorů už není aspect ratio tolik 
> limitující. Zkuste se informovat u výrobců, ale řekl bych, že při díře 
> kolem 0.6mm už by nemusel být problém projít přes (téměř) celou desku. 
> Taky záleží kolik těch desek chcete - u jedné si s tím můžou víc pohrát 
> a jít za hranice běžné technoligie, u tisíce už je potřeba dodržet 
> limitní parametry bezpodmínečně.
>
> A nebo zkuste kombinaci blind a burried via - blind přes jednu nebo 
> několik málo vrstev a hned vedle potom burried do cílové vrstvy.
>
> Lukáš Grepl
> _______________________________________________
> HW-list mailing list  -  sponsored by www.HW.cz
> Hw-list@list.hw.cz
> http://list.hw.cz/mailman/listinfo/hw-list
>
>